[实用新型]硅棒开方设备及边皮卸载装置

说明书

本申请公开一种硅棒开方设备及边皮卸载装置，该硅棒开方设备包括：硅棒承载装置；线切割装置，包括线切割支座和线切割单元，线切割单元中具有切割线段，通过驱动线切割支座下降运动令线切割单元中的切割线段贯穿待切割硅棒以形成已切割硅棒和边皮；边皮卸载装置，包括边皮提升机构和拨线机构，利用拨线机构拨动切割线段朝向外侧扩张以避免切割线段与已切割硅棒发生干涉。本申请所公开的技术方案，可在确保切割线段不与已切割硅棒发生干涉的情形下实现边皮的平稳提升，如此，不仅可提高硅棒的开方切割作业的效率，更能对开方后的边皮经无碍提升后予以卸载，操作便利，提高了整体作业效率。

技术领域

本申请涉及晶体硅加工技术领域，特别是涉及一种硅棒开方设备及边皮卸载装置。

背景技术

在制造各种半导体器件或光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割为规格尺寸的结构。由于半导体工件切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的半导体工件切割生产中。

现有硅片的制作流程，以单晶硅产品为例，一般是先将多晶硅脆状材料提拉为硅棒，然后采用开方设备进行开方；此时，切割机构沿硅棒长度方向进给并在硅棒周向上切割出四个两两平行的平面，使得硅棒整体呈类长方体形；开方完毕后，再采用多线切片机沿长度方向对开方后的硅棒进行切片，得到所需硅片。

一般是先将多晶硅脆状材料提拉为硅棒，然后采用开方设备进行开方；此时，切割机构沿硅棒长度方向进给并在硅棒周向上切割出四个两两平行的平面，使得硅棒整体呈类长方体形；开方完毕后，再采用多线切片机沿长度方向对开方后的硅棒进行切片，得到所需硅片。

在相关的硅棒开方作业中，硅棒经开方切割后会形成边皮，因此，需先将形成的边皮予以卸载，一般的边皮卸载方式大多还是由操作人员手工操作将边皮脱离于已切割硅棒并将其搬离出硅棒开方设备，不仅效率低下，且在搬运过程中会使得边皮与已切割硅棒发生碰撞而增加已切割硅棒损伤的风险。

实用新型内容

鉴于以上所述相关技术的缺失，本申请的目的在于公开一种硅棒开方设备及边皮卸载装置，用于解决相关技术中硅棒开方切割作业中边皮卸载效率低下且易造成对硅棒产生损伤等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面公开一种硅棒开方设备，包括：硅棒承载装置，用于承载竖立放置的待切割硅棒；线切割装置，包括可升降活动的线切割支座和设于所述线切割支座上的线切割单元，所述线切割单元中具有切割线段；利用所述线切割装置对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割，由所述切割线段贯穿所述待切割硅棒以形成已切割硅棒和边皮；边皮卸载装置，包括：边皮提升机构，设于所述线切割支座上，用于提升所述边皮；拨线机构，设于所述线切割支座上，用于拨动所述切割线段朝向外侧扩张以避免所述切割线段与所述已切割硅棒发生干涉。

本申请公开的硅棒开方设备包括机座、硅棒承载装置、线切割装置以及边皮卸载装置，边皮卸载装置更包括边皮提升机构和拨线机构，其中，利用所述线切割装置对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割，由切割线段贯穿所述待切割硅棒以形成已切割硅棒和边皮，在边皮卸载时，先利用拨线机构拨动切割线段朝向外侧扩张，再利用边皮提升机构提升边皮，可在确保切割线段不与已切割硅棒发生干涉的情形下实现边皮的平稳提升，如此，不仅可提高硅棒的开方切割作业的效率，更能对开方后的边皮经无碍提升后予以卸载，操作便利，提高了整体作业效率。

本申请的第二方面公开一种应用于硅棒开方设备的边皮卸载装置，所述硅棒开方设备包括硅棒承载装置、以及线切割装置，所述线切割装置包括可升降活动的线切割支座和设于所述线切割支座上的线切割单元，所述线切割单元中具有切割线段，由所述切割线段贯穿所述待切割硅棒以形成已切割硅棒和边皮；所述边皮卸载装置包括：边皮提升机构，设于所述线切割支座上，用于提升所述边皮；拨线机构，设于所述线切割支座上，用于拨动所述切割线段朝向外侧扩张以避免所述切割线段与所述已切割硅棒发生干涉。