[实用新型]一种PCB板的分离式种针四线测试系统

说明书

本实用新型公开了一种PCB板的分离式种针四线测试系统。通过将探针插入至PCB板中的两个过孔和与之相连接的测试焊盘中，两个过孔之间通过线路铜相连接，所述探针的另一端与四线测试治具的测试输入相连接，形成测试通路。与在单个过孔孔环设置四个探针的测试系统相比，本实用新型将探针插入至过孔和测试焊盘中的连接方式能有效避免过孔孔环过小时无法种针测试的短板，扩宽了可测试的范围。

技术领域

本实用新型涉及PCB四线测试领域，特别是一种PCB板的分离式种针四线测试系统。

背景技术

目前，在PCB板生产过程中，过孔(又称via孔)电镀铜的情况好坏直接影响整块电路板的质量有重要影响，因此需要在电镀完成后对电镀情况进行检测。现有技术中大多数采用飞针测试和治具测试的方法，飞针测试虽然能对电镀铜的情况进行检测，但是飞针测试需要人手进行翻面，耗费的人力和工作时间较长。而治具测试是较为简单快捷的方法，现有在治具中进行种针的方式通常采用在孔环四周设置探针，但是当孔环的针径小于0.1mm时无法种下四个探针，进而无法进行检测，若使用线针治具虽然可以实现最小至0.03mm的针径的测试，但是线针治具的成本非常高昂，不利于企业成本控制。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种在过孔中和相连的测试测试焊盘孔中分别设置探针的连接方式，通过探针头与孔两侧的镀铜接触形成连接，无需在孔环处设置探针，提高可检测的针径范围。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：一种PCB板的分离式种针四线测试系统，包括：PCB板和用于进行测试的四线测试治具，所述PCB板夹于所述四线测试治具中；

所述PCB板中包括第一过孔孔环和第二过孔孔环，所述第一过孔孔环与第二过孔孔环两侧通过线路铜相连通；还包括用于设置测试探针的第一测试焊盘和第二测试焊盘，所述第一测试焊盘通过线路铜与第二过孔孔环相连接，所述第二测试焊盘通过线路铜与第一过孔孔环相连接；

还包括第一探针、第二探针、第三探针和第四探针；上述探针分别连接于PCB板的第一测试焊盘、第一过孔孔环、第二过孔孔环和第二测试焊盘。

进一步，所述第一探针和第四探针的直径为0.15-0.4mm。

进一步，所述第二探针和第三探针的直径为0.5-1mm。

进一步，所述第一过孔孔环和第二过孔孔环中的过孔为开窗孔。

进一步，所述第一过孔孔环和第二过孔孔环表面为PCB板的加镀铜层。

进一步，所述第一探针和第二探针连接于四线测试治具的电压测试输入端；所述第三探针和第四探针连接于四线测试治具的电流测试输入端。

进一步，所述四线测试治具中还包括线盘，所述线盘的厚度为15mm。

进一步，所述线盘中设置有用于连接探针的弹性套件。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用了一种PCB板的分离式种针四线测试系统。通过在PCB板的第一过孔孔环、第二过孔孔环和第一测试焊盘、第二测试焊盘中分别插入探针形成测试线路。相比起现有技术中在一个过孔孔环中设置4个探针的做法，本实用新型用将探针分离至过孔中和测试焊盘中的连接方法取代设置在孔环中，避免了孔环的尺寸过小时无法种针导致无法测试的缺点，而且无需使用线针治具，在低成本的情况下扩大了四线治具测试的范围。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一种PCB板的分离式种针四线测试系统的探针连接示意图；

图2是本实用新型一种PCB板的分离式种针四线测试系统的PCB板与治具连接示意图；