[实用新型]半导体功率器件散热底座

说明书

一种半导体功率器件散热底座该散热底座由组合后呈现为“L”形的座台和座背组成，散热底座的座台上具有嵌缝，用于嵌入压紧弹片的尾部。所述散热底座具有多个结构相同的单元，每个单元用于安装一个半导体功率器件，每个单元的结构均呈现为“L”，单元与单元之间有筋板用于隔离，所述散热底座如同单个单元排列后组合而成。所述半导体功率器件被管脚朝上后倒置插入所述散热底座的单元内，并且，半导体功率器件的散热面与散热底座的座背面之间贴有绝缘垫。

技术领域

本实用新型属于电力驱动技术领域，特别涉及一种半导体功率器件散热底座。

背景技术

目前新能源汽车、轨道交通、工业控制等领域，如车载充电机、直流交换器、交流交换器，以及前述系统的二合一系统集成及三合一系统集成等，都会使用MOSFET、IGBT半导体功率电子器件集合到PCB板上，从而实现电路的开关控制。由于MOSFET，IGBT电子器件在实现电路的开关控制中可靠，精确，寿命长，工作频率高等优点，因而得到广泛的使用。然而MOSFET、IGBT电子器件本身的功率损耗会带来严重的发热，如何解决器件温升，保证电路正常工作，成为了在电路系统设计中必须解决的问题。

MOSFET、IGBT功率电子器件集合到PCB板上时，现有的解决散热问题的方法大多采用将功率器件用螺钉与散热部件贴合固定，这样在结构设计上就需要留有用来锁紧螺钉的扳手工具的作业空间。该设计限制了机箱结构的有效利用，导致机箱体积变大，重量增加，以致于材料和组装成本都会增加。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体功率器件散热底座，以解决现有功率电子器件散热不佳的问题。

本实用新型实施例之一，一种半导体功率器件散热底座，该散热底座由组合后呈现为“L”形的座台和座背组成，散热底座的座台上具有嵌缝，用于嵌入压紧弹片的尾部。所述散热底座具有多个结构相同的单元，每个单元用于安装一个半导体功率器件，每个单元的结构均呈现为“L”，单元与单元之间有筋板用于隔离，所述散热底座如同单个单元排列后组合而成。

本实用新型所采用的技术方案，功能上实质是一种半导体功率电子器件散热压紧结构，包括散热底座、高分子绝缘垫片、压紧弹片及其需要散热处理的MOSFET或IGBT等电子器件。

散热底座结构采用铝合金材质，成本低，制造生产工艺成熟，且散热性高。高分子绝缘垫片结构，其材料采用高分子聚合物材料，具有成本低，通用性高，绝缘性高。所述压紧弹片结构，其材料为不锈钢材质，弹性好，强度高，抗腐蚀性好，MOSFET或IGBT等电子器件集合到PCB板上作为功率器件使用。

在本实用新型中，散热底座可以为压铸件，采用压铸模具生产，具有生产工艺成熟，适合大批量生产，生产效率高，精度高，成本低，便于后续加工等优点。

高分子绝缘垫片为模切件，采用大批量卷装，然后使用冲压模具裁切而成，具有生产效率高，产量大，产量高，成本低，通用性好以便于标准化使用等优点。

压紧弹片为钣金件，采用冲压模具，便于大批量生产，具有生产效率高，精度高，良品高，成本低等优点。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果:

1、节约购买螺钉成本，同时可以简化后续组装制造工艺中的螺钉组装人力及设备成本，从而同时减少螺钉数量，降低了螺钉松动后引起的压紧固定不牢靠而影响MOSFET或者IGBT等电子器件的散热效果，影响器件的使用寿命及产品的功率和工作频率等。

2、由于不使用螺钉固定，因而不需要考虑螺钉组装时候需要的扳手或者自动螺钉设备的操作空间，从而简化了结构设计，优化了结构空间使用效率，缩小了体积，降低了重量和成本。