[实用新型]手持通讯装置及其薄型均温结构

权利要求书

1.一种薄型均温结构，其特征在于包括：

一导热板，具有一顶面、一底面及贯穿该顶面和该底面的一贯穿槽，该贯穿槽的内周缘形成一内环壁，该内环壁和该底面共同延伸有一凸环块；以及

一均温板，嵌固于该贯穿槽且被该凸环块所卡掣定位，该均温板、该凸环块和该底面共同形成有一平整面。

2.如权利要求1所述薄型均温结构，其特征在于上述均温板包含相互组接的一上壳体及一下壳体，该下壳体具有一周缘区段及中间具有突出于该周缘区段的一突出区段，该周缘区段被该凸环块所卡掣定位，该突出区段、该凸环块和该底面共同形成该平整面。

3.如权利要求2所述薄型均温结构，其特征在于上述凸环块的顶部延伸有复数卡榫，该均温板设有复数固定孔，各该卡榫卡合于各该固定孔。

4.如权利要求3所述薄型均温结构，其特征在于上述凸环块的顶部具有一第一阶台及位置高出于该第一阶台的一第二阶台，该复数卡榫自该第二阶台的顶部延伸成型，该上壳体具有突出于该周缘区段外周缘的一扩增段，该复数固定孔自该扩增段上开设成型，该周缘区段对应该第一阶台嵌合，该扩增段对应该第二阶台嵌合。

5.如权利要求4所述薄型均温结构，其特征在于上述各卡榫迫紧式卡合于各该固定孔中。

6.如权利要求2、3、4或5所述之薄型均温结构，其特征在于上述突出区段和该上壳体之间形成有一腔室，该均温板还包含有披覆在该腔室内的一毛细结构。

7.如权利要求6所述薄型均温结构，其特征在于上述均温板的厚度等于或小于该导热板的厚度。

8.如权利要求7所述薄型均温结构，其特征在于还包括一散热膏、一导热胶或一密封胶，该散热膏、该导热胶或填该密填注于该均温板、该内环壁及该凸环块之间。

9.一种手持通讯装置，其特征在于包括：

一壳体，内部设有一容腔；

一发热组件，容置在该容腔内；以及

如权利要求1至8中任一项所述薄型均温结构，容置在该容腔内，该均温板热贴接于该发热组件。

10.如权利要求9所述之手持通讯装置，其特征在于上述导热板的该底面及该凸环块热贴接于该发热组件。