[实用新型]导热硅胶片

权利要求书

1.一种导热硅胶片，其特征在于，包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层；绝缘硅胶层的下表面与石墨烯层的上表面贴合，所述石墨烯层的下表面与纤维层的上表面贴合，所述纤维层的下表面与金属粉粒层的上表面贴合，所述金属粉粒层的下表面与自粘层的上表面贴合。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于，所述纤维层包括叠设的镀镍碳纤维层和不锈钢纤维层，所述镀镍碳纤维层的下表面与所述金属粉粒层的上表面贴合，所述镀镍碳纤维层的上表面与所述不锈钢纤维层的下表面贴合，所述不锈钢纤维层的上表面与石墨烯层的下表面贴合。

3.根据权利要求2所述的导热硅胶片，其特征在于，所述镀镍碳纤维层的高度尺寸为所述纤维层高度的1/3。

4.根据权利要求2所述的导热硅胶片，其特征在于，所述金属粉粒层包括叠设的氧化铝粉粒层和氮化硼粉粒层；所述氧化铝粉粒层的下表面与自粘层贴合，所述氧化铝粉粒层的上表面与所述氮化硼粉粒层的下表面贴合，所述氮化硼粉粒层的上表面与所述镀镍碳纤维层的下表面贴合。

5.根据权利要求4所述的导热硅胶片，其特征在于，所述氧化铝粉粒层的高度尺寸为所述金属粉粒层的高度的1/3～1/2之间。

6.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于，还包括可剥离防尘层，所述可剥离防尘层设于所述自粘层的下方。

7.根据权利要求6所述的导热硅胶片，其特征在于，所述可剥离防尘层为PE离型层。

8.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于，所述导热硅胶片的形状为长方形、正方形、圆形或菱形中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于，所述导热硅胶基层的厚度为8mm～30mm之间。