[实用新型]一种立柱式热电分离铝基板有效
| 申请号： | 201821447148.X | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209056479U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 周华隆;唐庭敏 | 申请（专利权）人： | 珠海市联健电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519090 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝板 铜箔线路 凸台 热电分离 凸起 绝缘层 隔热硅胶 立柱式 铝基板 上表面 梳齿状 下表面 热量传递 散热效率 柱状凸台 电连接 铝基 外部 | ||
【权利要求书】：
1.一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：包括铝板(1)，所述铝板(1)上表面设有若干柱状凸台(2)，凸台(2)上设置电子元件，铝板(1)上表面在凸台(2)之外的区域从下往上依次设有绝缘层(3)和铜箔线路(4)，凸台(2)和铜箔线路(4)之间设有隔热硅胶(5)，铝板(1)下表面设有多个梳齿状凸起(6)。
2.根据权利要求1所述的一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：所述铝板(1)上表面在凸台(2)和铜箔线路(4)之外区域设有若干散热通孔(7)。
3.根据权利要求1所述的一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：所述铝板(1)、凸台(2)和凸起(6)为一体结构。
4.根据权利要求1所述的一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：所述铜箔线路(4)上设有连接外部电路的焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：所述铜箔线路(4)上表面和凸台(2)上表面高度差小于8μm。
6.根据权利要求1所述的一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：所述铝板(1)上设有安装孔。
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