[实用新型]一种防止飞溅的焊锡丝有效

专利信息
申请号: 201821447172.3 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN208853996U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 何金椿;何志强;欧仲平;唐全;苏仁汉;欧元琴 申请(专利权)人: 莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司
主分类号: B23K35/18 分类号: B23K35/18
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 351100 福建省莆田*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 焊锡层 焊锡丝 助焊层 透气孔 隔板 本实用新型 焊接过程 中空结构 飞溅 分隔成数 隔板设置 加工设备 设备领域 圆弧块 助焊剂 等大 电焊 焊接 热气 排放 贯穿
【说明书】:

实用新型涉及电焊加工设备设备领域,具体涉及一种防止飞溅的焊锡丝,包括焊锡丝,所述焊锡丝为中空结构,所述焊锡丝包括第一焊锡层、第二焊锡层、助焊层和锡隔板;所述第一焊锡层包裹所述助焊层和所述第二焊锡层,所述助焊层设置于所述第一焊锡层和所述第二焊锡层之间;所述锡隔板设置于所述助焊层内,所述锡隔板将所述助焊层分隔成数个等大的圆弧块;还包括透气孔,所述透气孔贯穿所述第一焊锡层、助焊层和第二焊锡层。本实用新型的有益效果在于:通过将焊锡丝设计成中空结构,并设置了透气孔,使得焊接过程中产生的热气能够及时的得到排放,避免助焊剂在焊接过程中炸锡从而影响焊接质量,同时还造成了浪费。

技术领域

本实用新型涉及电焊加工设备设备领域,具体涉及一种防止飞溅的焊锡丝。

背景技术

焊锡丝常常被应用于电脑主板、电脑周边产品、家用电器、电源板、UPS电源等各种电子产品以及医疗设备上。焊锡丝以其熔点低、抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。现有技术的焊锡丝结构,由于所述焊料合金全面包裹助焊剂,在焊接时很容易出现炸锡现象,导致外部包裹的焊料合金与内部的助焊剂到处溅射,不仅影响了焊接的效果,还造成了材料的浪费。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是:设计一种能够防止炸锡造成焊料飞溅的焊锡丝。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种防止飞溅的焊锡丝,包括焊锡丝,所述焊锡丝为中空结构,所述焊锡丝包括第一焊锡层、第二焊锡层、助焊层和锡隔板;

所述第一焊锡层包裹所述助焊层和所述第二焊锡层,所述助焊层设置于所述第一焊锡层和所述第二焊锡层之间;

所述锡隔板设置于所述助焊层内,所述锡隔板将所述助焊层分隔成数个等大的圆弧块;

还包括透气孔,所述透气孔贯穿所述第一焊锡层、助焊层和第二焊锡层,所述透气孔的轴线垂直于所述焊锡丝的轴线。

进一步的,所述助焊层的材料为松香。

进一步的,所述第一焊锡层和所述第二焊锡层的厚度比为4:1~2:1。

进一步的,所述第一焊锡层和所述第二焊锡层的材料为锡铜合金。

进一步的,所述焊锡丝的表面设置有抗氧化涂层。

本实用新型的有益效果在于:通过将焊锡丝设计成中空结构,并设置了透气孔,使得焊接过程中产生的热气能够及时的得到排放,避免助焊剂在焊接过程中炸锡从而影响焊接质量,同时还造成浪费;通过将助焊层设置于第一焊锡层和第二焊锡层中间,使得助焊层能够更好的提升焊接过程中的温度,让第一焊锡层和第二焊锡层都充分的接触到助焊层,提升了焊接的效率;锡隔板的设置则将助焊层进行隔断,降低了焊接过程中助焊层受热膨胀后产生的压力,进一步增加了本实用新型所述的一种防止飞溅的焊丝的防飞溅能力,节省原材料的损耗,增加焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的一种防止飞溅的焊锡丝的透气孔处剖视图;

标号说明:

1、焊锡丝;11、第一焊锡层;12、助焊层;13、第二焊锡层;14、锡隔板;15、透气孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:通过将焊锡丝设计成中空结构,并设置了透气孔,使得焊接过程中产生的热气能够及时的得到排放,避免助焊剂在焊接过程中炸锡从而影响焊接质量,同时还造成浪费。

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