[实用新型]一种散热装置

说明书

本实用新型提出一种散热装置，该散热装置包括：上游导热部件、下游导热部件以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件，其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。在该方案中，采用导热部件直接接触热源并通过高效传热的传热部件将热量传递至冷却端导热部件的方式，热阻极低，散热效率大大提高。

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

电子设备本身会因为工作而发热，而且电子线路中的元器件很容易受温度影响，一旦热量过多，设备内部和元器件的温度就会升高，若升温超过它们的额定温度就容易引起烧坏元器件，因此，电子设备中通常设有散热装置，用以提高电子设备的散热效率。在现有技术中，通常采用铝挤风扇散热器来实现电子设备的散热效果。

然而，在某些特殊应用场景，比如在比较小的尺寸范围内，有连续的高功率小体积器件，这时候为了保证电子器件能正常工作，通常需要使用极低热阻的散热器，将热量扩散开然后带出系统外，此时普通铝挤风扇散热器完全无法满足系统的散热要求。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供一种散热装置，以降低热阻，从而满足小尺寸范围内有连续高功率电子设备的系统的散热要求。

本实用新型提供了一种散热装置，包括：上游导热部件；下游导热部件；以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件；其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述上游导热部件包括第一基板和背板，所述第一基板和所述背板之间夹持连接有所述传热部件。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述第一基板的第一面设置有至少一个用于连接所述系统热源的凸台。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述凸台的高度与所述系统热源的厚度相一致。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述第一基板的第二面设置有至少一个用于放置所述传热部件的热端的第一凹槽。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述下游导热部件的第一面设置有至少一个用于放置所述传热部件的冷端的第二凹槽，所述第二凹槽的位置与所述第一基板的第一凹槽的位置相对应。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述传热部件包括多个导热管，且所述多个导热管间隔排列于所述第一基板和所述背板之间。

在一个实施方式中，根据本实用新型的上述实施方式所述的装置，所述导热管包括直线型导热管和L型导热管。

在一些实施方式中，根据本实用新型的上述任一实施方式所述的装置，所述第一凹槽和第二凹槽包括如下结构至少之一：直线型凹槽和弯折型凹槽。

在一些实施方式中，根据本实用新型的上述任一实施方式所述的装置，所述下游导热部件上设置有用于将整个散热装置固定于系统机箱的螺孔。