[实用新型]一种BT板布线结构有效
| 申请号： | 201821447846.X | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN209002257U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 兰玉平;叶小辉 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路单元 封装 导通孔 布线结构 线路设置 偶数行 奇数行 本实用新型 多行多列 良率 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，其特征在于：所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，位于同一行上的所有封装线路单元的线路设置都相同，位于偶数行上的封装线路单元的线路设置与奇数行上的封装线路单元的线路旋转180度后相同，奇数行上的每一个封装线路单元的上部两侧都具有一导通孔，偶数行上的每一个封装线路单元的下部两侧都具有一导通孔。
2.根据权利要求1所述的BT板布线结构，其特征在于：同一行上的所有封装线路单元除左右两侧的两个导通孔外，其余导通孔均由同一行上相邻的两个封装线路单元共用，同一列上的所有封装线路单元除上下两侧的两个导通孔外，其余导通孔均由同一列上相邻的两个封装线路单元共用。
3.根据权利要求2所述的BT板布线结构，其特征在于：所有的导通孔均为圆形通孔，且所有的导通孔的圆心均位于所述BT板的水平切割线和竖直切割线上。
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