[实用新型]光发射模组及成像设备

说明书

本实用新型涉及一种光发射模组及成像设备。该光发射模组包括：发光芯片、基板以及电路板；其中，所述电路板上设有贯穿所述电路板的第一孔位；所述基板具有安装面，所述基板贴设于所述电路板的底面且所述安装面与所述电路板的底面相贴合；所述发光芯片设置于所述基板的安装面上，并位于所述第一孔位所在区域内。在本实施例中，由于基板设置在电路板的底面，所以发光芯片所产生的热量传递至基板后，可以直接从基板背面传递至光发射模组外，无需经过“基板传递至焊点，再传递至电路板，再传递至补强板”这一热传递路径，极大地提高了散热的效率，使得光发射模组的性能更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及光电技术领域，特别是涉及一种光发射模组及成像设备。

背景技术

光发射模组在通电后发出光线，比如，VCSEL发射模组(VCSEL为Vertical CavitySurface Emitting Laser的缩写，中文名称为垂直腔面发射激光器)，LED发射模组(LED为Light Emitting Diode的缩写，中文名称为发光二极管)等。光发射模组主要包括有发光芯片、基板以及电路板。其中，发光芯片封装在基板的正面，基板的背面通过SMT(SMT为Surface Mount Technology的缩写，中文名称为表面贴装技术)设在电路板的正面，为了增加电路板的强度，电路板背面还设置有补强钢板。

对于这种结构，发光芯片产生的热量散播路径主要是：发光芯片-基板-焊点-电路板-补强钢板-光发射模组外部。而在实际工作过程中热量从基板与电路板之间的焊点到电路板，再到补强钢板这一路径中的传递速率很低，所以在发光芯片持续工作时，发光芯片的热量不能及时散出去，温度会不断升高，从而导致光功率衰减和温飘等问题，严重影响了光发射模组的性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种光发射模组，旨在解决现有光发射模组散热效率低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种光发射模组，包括：

发光芯片、基板以及电路板；

其中，所述电路板上设有贯穿所述电路板的第一孔位；

所述基板具有安装面，所述基板贴设于所述电路板的底面且所述安装面与所述电路板的底面相贴合；

所述发光芯片设置于所述基板的安装面上，并位于所述第一孔位所在区域内。

在本实施例中，由于基板设置在电路板的底面，所以发光芯片所产生的热量传递至基板后，可以直接从基板背面传递至光发射模组外，无需经过“基板传递至焊点，再传递至电路板，再传递至补强板”这一热传递路径，极大地提高了散热的效率，使得光发射模组的性能更加稳定。

进一步的，所述基板的安装面设有第一电极引脚，所述电路板的底面设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚通过表面贴装焊接在一起。这样无需使用引线来连接基板与电路板的电极阴极，不仅使生产操作更加简单，而且还能使整个光发射模组更加整洁。

进一步的，所述基板上设有第一限位结构，所述电路板上设有第二限位结构；所述第一限位结构和所述第二限位结构可以互相配合，以限定所述基板与所述电路板之间的相对位置。组装光发射模组时，可以直接利用第一限位结构与第二限位结构之间的限位配合快速确定基板在电路板上的设置位置，提高组装效率。

进一步的，所述第一限位结构为设置在所述基板安装面的凸台，所述第二限位结构为设置在所述电路板相应位置、并与所述凸台适配的第二孔位。

进一步的，所述发光芯片通过银浆封装于所述基板的安装面，以便使二者之间具有良好的热传递性能。

进一步的，所述基板为陶瓷基板，从而提基板的绝缘性能。

进一步的，所述基板上设有散热片，从而提高基板的散热性能。