[实用新型]晶体颗粒处理装置

权利要求书

1.一种晶体颗粒处理装置，用于解离液路微路塑件系统中的流体介质中的晶体颗粒，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置包括：

驱动机构，包括驱动单元和动力传输单元；

主动磁芯，通过所述动力传输单元与所述驱动单元连接，所述主动磁芯通过所述驱动单元带动转动，所述主动磁芯中间设有第一圆孔；

主流道，两端穿过所述第一圆孔并分别与所述液路微路塑件系统相连接，所述液路微路塑件系统中的所述流体介质通过所述主流道的一端流入所述主流道，并通过所述主流道的另一端流出所述主流道流回所述液路微路塑件系统；

被动磁芯，设置于所述主流道内并与所述主动磁芯相对应，所述被动磁芯中间设有第二圆孔，所述被动磁芯的表面包覆有研磨层；以及

析出网膜，设置于所述第二圆孔内，所述析出网膜用于析出所述流体介质中的所述晶体颗粒，所述晶体颗粒流入所述被动磁芯并与所述研磨层接触；

其中，所述驱动单元驱动所述主动磁芯转动时和所述被动磁芯形成转动磁场，所述被动磁芯通过所述转动磁场驱动而相对于所述主动磁芯转动并对所述晶体颗粒进行研磨。

2.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置还包括外壳，内部具有容置空间，所述驱动机构、主动磁芯、主流道、被动磁芯和析出网膜均设置在所述外壳内。

3.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述驱动单元为高速无刷直流电机。

4.根据权利要求3所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置还包括位置控制器，设置于所述高速无刷直流电机的末端，所述位置控制器用于控制所述高速无刷直流电机的转速。

5.根据权利要求4所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置还包括传感器电路板和霍尔传感器，所述传感器电路板设置于所述位置控制器上，并位于所述高速无刷直流电机的下方，所述霍尔传感器设置在所述传感器电路板上，用于检测所述高速无刷直流电机的速度。

6.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述动力传输单元包括二个皮带轮和连接所述二个皮带轮的皮带，所述二个皮带轮分别与所述驱动单元和主动磁芯连接。

7.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述晶体颗粒处理装置还包括二个轴承，所述主流道上设有与所述二个轴承对应的轴肩，所述二个轴承对应设置在所述轴肩上，所述主流道通过所述二个轴承与所述主动磁芯连接。

8.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述主流道两端分别设有螺纹孔，所述液路微路塑件系统的管道上设有与所述螺纹孔对应的螺纹，所述主流道与所述液路微路塑件系统通过所述螺纹孔及所述螺纹连接。

9.根据权利要求1所述的晶体颗粒处理装置，其特征在于，所述研磨层为氧化锆层或陶瓷层。