[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型公开了一种封装结构，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板上，至少一个所述红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，所述匀光透镜的上端包括至少一个波谷，所述均光透镜的表面覆盖有封装胶层。本实用新型通过采用多基色的芯片共同组成COB封装的光源，即可实现Ra>90的LED灯，同时通过在红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，提高红光芯片的出光角度，进而提高多基色COB的出光均匀性。

技术领域

本实用新型涉及一种LED领域，特别是一种封装结构技术

背景技术

LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源，其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。

随着LED照明产品性能的不断提高及成本的不断降低，LED照明产品应用范围越来越广。在照明应用领域，随着生活质量的提高，人们更加关注照明的品质，显色性作为影响照明品质的一个重要指标已经越来越得到重视，特别是室内环境对显色性的要求更高。

由于红光绿光紫外LED相对蓝光LED光功率较低，因此主流白光LED封装主要由蓝光LED及黄色荧光粉合成，由于此种合成的白光缺少红光和绿光，光源显色性极低，无法满足现今人们对照明光源高品质的需求。为此，现有中有通过在封装胶中加入红色以及绿色的荧光粉，使得在激发中能产生红光以及绿光，从而提高显色指数。但是，因为使用多种荧光粉，由于不同荧光粉的结构、颗粒等不同，容易造成混胶不均匀的情况。且多种粉之间容易有重吸收的情况，降低器件的光效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种显指高、光效好而且混色均匀的封装结构。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种封装结构，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板上，至少一个所述红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，所述匀光透镜的上端包括至少一个波谷，所述均光透镜的表面覆盖有封装胶层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述匀光透镜的上端的横截面呈波浪形。

作为上述技术方案的进一步改进，所述匀光透镜的上端包括两个波峰一个波谷，所述波谷位于两个波峰之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述匀光透镜的上端包括两个波峰与两个波谷，两个所述的波谷互相紧密相连，两个所述的波峰分别位于两个波谷的左右两侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述封装基板的边沿设有围坝，所述发光芯片组位于围坝内，所述围坝内填充有所述的封装胶层，所述封装胶层包括荧光胶。

作为上述技术方案的进一步改进，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量之比为1～2。

作为上述技术方案的进一步改进，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量相同，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片两两交错分布。

作为上述技术方案的进一步改进，所述蓝色芯片的光功率为所述青色芯片的1.2-2倍，所述蓝色芯片光功率为所述红色芯片的1.2-1.5倍。