[实用新型]一种建筑节能保温砖有效

专利信息
申请号: 201821455303.2 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN211974043U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 王星河 申请(专利权)人: 晋江芸莹贸易有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362212 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 建筑节能 保温
【说明书】:

实用新型涉及一种建筑节能保温砖,包括保温瓷板和砖体,保温瓷板后端面设置有砖体,保温瓷板由封边块、胶水、瓷砖板、水泥、泡沫板和隔热胶组成,封边块底端面通过胶水与瓷砖板进行粘接,瓷砖板右端与水泥进行粘接,水泥右端面与泡沫板进行粘接,泡沫板右端面与隔热胶进行胶接,砖体由砖块体、凸块、第二凸块、凹槽、第二凹槽和槽孔组成,砖块体顶端面设置有凸块,砖块体左端面设置有第二凸块,砖块体左端面设置有凹槽,砖块体顶端面设置有第二凹槽,砖块体内部设置有槽孔,砖块体后端面与隔热胶进行胶接。本实用新型解决了现有技术保温砖在使用过程中易发生砌砖之间的位移导致返工增加成本,并且左端设置有瓷砖板节省贴瓷砖的工序的问题。

技术领域

本实用新型涉及保温砖技术领域,具体涉及一种建筑节能保温砖。

背景技术

砌砖是建筑领域最常用的材料之一,也是最基础的材料之一,但是砌砖大多仍然是传统的砌砖,没有结合现代技术,在对灶台外侧进行切砖完成后,需另贴瓷砖板增加工序,随着科学技术的飞速发展,保温砖也得到了技术改进,但是现有技术使用过程中易发生砌砖之间的位移导致返工增加成本,并且砌砖转成后需另贴瓷砖板增加工序。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足,现提出一种建筑节能保温砖,解决了使用过程中易发生砌砖之间的位移导致返工增加成本,并且左端设置有瓷砖板节省贴瓷砖的工序的问题,达到了防止砌砖之间位移导致返工增加成本,并且后端集成瓷砖板节约工序的有益效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种建筑节能保温砖,包括保温瓷板和砖体,所述保温瓷板后端面设置有砖体,所述保温瓷板由封边块、胶水、瓷砖板、水泥、泡沫板和隔热胶组成,所述封边块底端面通过胶水与瓷砖板进行粘接,所述瓷砖板右端与水泥进行粘接,所述水泥右端面与泡沫板进行粘接,所述泡沫板右端面与隔热胶进行胶接,所述砖体由砖块体、凸块、第二凸块、凹槽、第二凹槽和槽孔组成,所述砖块体顶端面设置有凸块,所述砖块体左端面设置有第二凸块,所述砖块体左端面设置有凹槽,所述砖块体顶端面设置有第二凹槽,所述砖块体内部设置有槽孔,所述砖块体后端面与隔热胶进行胶接。

进一步的,所述槽孔形状为等边六角形,槽孔设置有20个。

进一步的,所述凸块设置有两个,并且凸块与第二凸块形状尺寸均相同。

进一步的,所述凹槽形状尺寸与第二凹槽形状尺寸均相同。

进一步的,所述第二凹槽位置与凸块位置相同,并且第二凹槽边长大于凸块边长。

进一步的,所述瓷砖板厚度为5mm,并且瓷砖板表面为光滑表面。

进一步的,所述封边块材质为PVC材料。

进一步的,所述瓷砖板材质为釉面砖。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术,具有以下有益效果:

1)、为解决使用过程中易发生砌砖之间的位移导致返工增加成本的问题,本设计提出砖体设计,解决了使用过程中易发生砌砖之间的位移导致返工增加成本问题,其中砌砖过程中将砖块体左端面第二凸块与左端砖块体的凹槽进行插接,并且将砖块体底端面的第二凹槽与凸块进行插接,达到了防止砌砖之间位移导致返工增加成本;

2)、为解决左端设置有瓷砖板节省贴瓷砖的工序的问题,本设计提出保温瓷板设计,解决了左端设置有瓷砖板节省贴瓷砖的工序问题,其中砖块体左端粘接有瓷砖板,砌灶台外侧需要贴合瓷砖的砖块体时,将集成有保温瓷板的砖块体与底端砖块体进行粘接,并且将瓷砖板朝向外侧,泡沫板和隔热胶将提供保温性能,达到了后端集成瓷砖板节约工序的有益效果。

附图说明

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