[实用新型]电子装置及其印刷电路板

说明书

本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件、散热装置以及粘接层，其中，芯板组件包括：依次层叠设置的多层芯板及位于相邻芯板之间的第一间隔内的连接层，连接层用于将多层芯板连接以形成芯板组件，且在芯板组件上开设有沿层叠方向贯穿芯板组件的容置槽；散热装置至少部分容置在容置槽中，且容置于容置槽的散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔，第二间隔的大小为0.05mm‑0.2mm；粘接层设置在第二间隔内，用于将散热装置固定在容置槽中。通过将散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接，从而连接牢固稳定。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置及其印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路技术领域中扮演的角色越来越重要。

目前，印刷电路板中通常设置有散热装置对印刷电路板进行散热，但是散热装置与芯板之间的结合稳定性及导热效果难以得到保证。

实用新型内容

本申请提供一种电子装置及其印刷电路板，以解决现有技术中散热装置粘接不牢固的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，其中，包括：芯板组件，包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的连接层，所述连接层用于将所述多层芯板连接以形成所述芯板组件，且在所述芯板组件上开设有沿层叠方向贯穿所述芯板组件的容置槽；散热装置，至少部分容置在所述容置槽中，且容置于所述容置槽的所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔，所述第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm；粘接层，设置在所述第二间隔内，用于将所述散热装置固定在所述容置槽中。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括如前文所述的印刷电路板以及发热元件，所述发热元件安装于所述印刷电路板上，且与所述散热装置热耦合。

上述实施例的有益效果为：通过在散热装置的外壁与容置槽的内壁之间设置第二间隔，且第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm，并在第二间隔内设置粘接层，如此，散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接，从而连接牢固稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的印刷电路板一实施例的剖视结构示意图；

图2是图1所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图；

图3是本申请另一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图4是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图5是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图6是是本申请又一实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图7是本申请提供的电子装置一实施例的剖视结构示意图。

具体实施方式