[实用新型]一种单片晶圆盒有效
申请号: | 201821461403.6 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN208655597U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 胡明;王虎;安海岩;段会强 | 申请(专利权)人: | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘杰 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定件 片架 单片晶圆 容置空间 盒盖 半导体加工技术 本实用新型 人员作业 晶圆盒 晶圆片 铰接 良率 蓬盖 片盒 适配 受损 | ||
本实用新型提供了一种单片晶圆盒,涉及半导体加工技术领域,所述晶圆盒包括:本体,所述本体具有一容置空间;盒盖,所述盒盖与所述本体铰接;盛片架,所述盛片架设置在所述容置空间内;第一固定件,所述第一固定件设置在所述盛片架面向所述本体方向的一面;第二固定件,所述第二固定件设置在所述本体面向所述盛片架方向的一面,且与所述第一固定件相适配。便捷人员作业;避免人员因开启、关闭片盒操作失当或蓬盖放置失当致而晶圆片受损的情况发生,提升产品的安全性和良率。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种单片晶圆盒。
背景技术
晶圆片作为半导体领域相关产品制作的原材料,在实际生产过程中,晶圆片盒起到承载保护的作用。
但本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中,发现上述现有技术至少存在如下技术问题:
现有技术中的晶圆盒容易导致晶圆片取放困难,容易造成对晶圆片的损伤。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种单片晶圆盒,解决了现有技术中的晶圆盒容易导致晶圆片取放困难,容易造成对晶圆片的损伤的技术问题。
鉴于上述问题,本实用新型实施例提供了一种单片晶圆盒,所述晶圆盒包括:本体,所述本体具有一容置空间;盒盖,所述盒盖与所述本体铰接;盛片架,所述盛片架设置在所述容置空间内;第一固定件,所述第一固定件设置在所述盛片架面向所述本体方向的一面;第二固定件,所述第二固定件设置在所述本体面向所述盛片架方向的一面,且与所述第一固定件相适配。
进一步的,所述盛片架面向所述盒盖方向的一面的四周具有多个凸起,且所述凸起两两之间具有空隙。
进一步的,所述晶圆盒还包括:活动铰链,所述活动铰链设置在所述本体外侧边缘处,将所述本体与所述盒盖铰接。
进一步的,所述本体还包括:第一搭扣,所述第一搭扣设置在所述本体外侧与所述活动铰链相对处.
进一步的,所述盒盖还包括:第二搭扣,所述第二搭扣设置在所述盒盖外侧与所述活动铰链相对处,且与所述第一搭扣相适配。
进一步的,所述盒盖为蓬盖。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:
在本实用新型实施例提供的一种单片晶圆盒,包括:本体,所述本体具有一容置空间;盒盖,所述盒盖与所述本体铰接;盛片架,所述盛片架设置在所述容置空间内;第一固定件,所述第一固定件设置在所述盛片架面向所述本体方向的一面;第二固定件,所述第二固定件设置在所述本体面向所述盛片架方向的一面,且与所述第一固定件相适配。解决了现有技术中的晶圆盒容易导致晶圆片取放困难,容易造成对晶圆片的损伤的技术问题,改进了因盛片架随意流动而操作不便的问题,便捷人员作业;避免人员因开启、关闭片盒操作失当或蓬盖放置失当致而晶圆片受损的情况发生,提升产品的安全性和良率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本实用新型的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的一种单片晶圆盒的结构示意图;
图2为本实用新型实施例的盛片架结构示意图;
图3为本实用新型实施例的一种单片晶圆盒的侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造