[实用新型]一种一体化贴片式反射接收传感器有效
| 申请号： | 201821465267.8 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN209107362U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 熊伟;朱艳芳;谢宗武 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/1455 | 分类号： | A61B5/1455 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金线路 压合板 容腔 本实用新型 接收传感器 导电孔 贴片式 反射 红外光发射 发射芯片 接收芯片 人体表皮 组装方便 隔离块 一体化 贯穿 红光 可用 腔体 血氧 封装 测试 体内 芯片 分割 | ||
1.一种一体化贴片式反射接收传感器，其特征在于：包括PCB压合板和对应设置在所述PCB压合板上的腔体，所述腔体内通过隔离块分割成第一容腔和第二容腔，所述第一容腔中设置有位于所述PCB压合板上的第一镀金线路、第二镀金线路和第三镀金线路，所述第一镀金线路上设置有红光发射芯片和红外光发射芯片，所述第二镀金线路位于所述红光发射芯片的一侧且通过金线相连，所述第三镀金线路位于所述红外光发射芯片的一侧且通过金线相连，所述第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路上均开设有贯穿所述PCB压合板的第一导电孔，所述第二容腔中设置有位于所述PCB压合板上的第四镀金线路和第五镀金线路，所述第四镀金线路上设置有接收芯片，所述第五镀金线路位于所述接收芯片的一侧且通过金线相连，所述第四镀金线路、第五镀金线路上均开设有贯穿所述PCB压合板的第二导电孔。
2.根据权利要求1所述的一种一体化贴片式反射接收传感器，其特征在于：所述接收芯片对应所述第五镀金线的同一侧还设置有第六镀金线路，所述第六镀金线路上开设有贯穿所述PCB压合板的第二导电孔。
3.根据权利要求2所述的一种一体化贴片式反射接收传感器，其特征在于：所述第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路、红光发射芯片、红外光发射芯片、第四镀金线路、第五镀金线路、第六镀金线路、接收芯片通过点胶式封装方式分别封装在所述第一容腔和第二容腔中。
4.根据权利要求3所述的一种一体化贴片式反射接收传感器，其特征在于：所述第一容腔和第二容腔内填充有透明环氧树脂胶。
5.根据权利要求2所述的一种一体化贴片式反射接收传感器，其特征在于：所述第一导电孔、第二导电孔内填充有树脂胶。
6.根据权利要求1所述的一种一体化贴片式反射接收传感器，其特征在于：该一体化贴片式反射接收传感器的外形为10*4.7*1.8MM的长方形。
7.根据权利要求6所述的一种一体化贴片式反射接收传感器，其特征在于：所述第一容腔、第二容腔的宽度为长度为4.1MM、宽度为3.7MM、高度为1.5MM，所述隔离块的宽度为2MM，所述腔体的侧壁厚度为0.3MM，所述PCB压合板的厚度为0.3MM。
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