[实用新型]等离子表面处理自动化平台

说明书

本实用新型提供一种等离子表面处理自动化平台，包括：工作台；导轨，其设置在所述工作台上；载物盘，其被驱动机构驱动而可沿所述导轨移动至上料位置、加工位置和取料位置；加工头，其对移动到所述加工位置的所述载物盘上放置的工件进行等离子表面处理，所述滑轨包括分别与所述上料位置、所述加工位置和所述取料位置对应的上料段、加工段和取料段，所述上料段和所述取料段分别配置于所述加工段的两侧。由上，通过本平台，只需在工件加工前将其放置于上料位置便无需其他操作，工件进行等离子处理后被移动到位于上料段相反侧的取料段，由下一工序的操作者取走。本工序与下一工序之间，不需要将工件搬运到下一工序的操作人员，能够节省人员数量。

技术领域

本实用新型涉及工件加工技术领域，特别是一种等离子表面处理自动化平台。

背景技术

等离子态被称为是物质的第四态，与工件的材料表面发生物理或化学反的反应，从而达到表面清洁、激活、蚀刻、亲水性、疏水性、低摩擦、易粘接、涂覆等各种表面改性目的。

现有等离子表面处理的工序需要配置专门的作业人，人工将待处理的工件放置于操作台，然后原地等待等离子表面处理结束，再将处理后的工件搬运至下一工序(点胶压合)进行处理。

如此一来工作效率较低，且浪费人力。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于，提供一种等离子表面处理自动化平台，以提高自动化程式而解决上述缺陷。

所述等离子表面处理自动化平台包括：

工作台；

导轨，其设置在所述工作台上；

载物盘，其被驱动机构驱动而可沿所述导轨移动至上料位置、加工位置和取料位置；

加工头，其对移动到所述加工位置的所述载物盘上放置的工件进行等离子表面处理，

所述滑轨包括分别与所述上料位置、所述加工位置和所述取料位置对应的上料段、加工段和取料段，所述上料段和所述取料段分别配置于所述加工段的两侧。

由上，通过本平台，只需在工件加工前将其放置于上料位置便无需其他操作，工件进行等离子处理后被移动到位于上料段相反侧的取料段，由下一工序的操作者取走。因此，本工序与下一工序之间，不需要将工件搬运到下一工序的操作人员，能够节省人员数量。

其中，在所述工作台上配置有两个相互平行的直线状的所述导轨。

由上，通过两导轨模式可以提高工作效率，即同时有两条等离子处理线并行工作，在其一进行等离子处理时，另一条导轨即可进行工件运输工作，从而更为高效。

其中所述工件为手机壳。

附图说明

图1为等离子表面处理自动化平台的整体示意图；

图2为等离子表面处理自动化平台的侧视图；

图3为等离子表面处理自动化平台的主视图；

图4为等离子表面处理自动化平台的俯视图；

图5为图4的剖视图。

具体实施方式

下面参照附图对本实用新型所述等离子表面处理自动化平台的具体实施方式进行说明。

如图1～5所示，所述等离子表面处理自动化平台包括一支承座100，所述的支承座100上配置有一工作台101，在该工作台101上配置有至少一条滑轨(导轨)102，本实施例中，包括相互平行的第一滑轨102和第二滑轨102’。在各所述滑轨上配置有一被驱动机构(未图示)驱动而沿该滑轨滑动的载物盘103。即对应第一滑轨102上配置有第一载物盘103，对应第二滑轨102’上配置有第二载物盘103’。