[实用新型]一种微型扬声器模组结构

说明书

本实用新型公开了一种微型扬声器模组结构，包括模组上壳、模组下壳、线路板和正面胶层，模组上壳与模组下壳连接后形成模组外壳，模组外壳上设有线路板出口，线路板的一端从线路板出口伸出模组外壳，正面胶层设于线路板的顶面并封堵线路板与模组下壳之间的缝隙，模组上壳上设有上下贯通的注胶槽，注胶槽位于线路板出口处，注胶槽内设有密封胶，密封胶覆盖位于线路板出口处的线路板的底面。本实用新型的微型扬声器模组结构密封性能优良。

技术领域

本实用新型涉及扬声器领域，尤其涉及一种微型扬声器模组结构。

背景技术

如图1和图2所示，扬声器模组包括模组上壳1、模组下壳2、扬声器单体4、线路板3、背面双面胶层10和正面胶层5，模组上壳1和模组下壳2连接后形成一中空的腔体，扬声器单体4设于所述腔体内，模组上壳1和模组下壳2的连接处设有线路板出口6，线路板3的一端电连接所述扬声器单体4，线路板3的另一端从所述线路板出口6伸出所述腔体以与外部构件电连接。

为了让扬声器模组拥有更好的音质，厂商需要将扬声器模组后腔做到密封，即需要对扬声器模组上线路板出口进行密封，通常而言，线路板3是通过背面双面胶层10粘接在模组上壳1上的，背面双面胶层10会封堵线路板3与模组上壳1之间的缝隙以形成密封，线路板3与模组下壳2之间设置所述正面胶层5进行密封。虽然这种结构的扬声器模组拥有一定的密封性，但是背面双面胶层10经过高温、高湿存储试验后会出现开胶现象，造成后腔漏气，从而影响声学性能。也就是说现有的微型扬声器模组结构的密封性能还有待提高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种密封良好的微型扬声器模组结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种微型扬声器模组结构，包括模组上壳、模组下壳、线路板和正面胶层，模组上壳与模组下壳连接后形成模组外壳，模组外壳上设有线路板出口，线路板的一端从所述线路板出口伸出所述模组外壳，所述正面胶层设于所述线路板的顶面并封堵所述线路板与所述模组下壳之间的缝隙，所述模组上壳上设有上下贯通的注胶槽，所述注胶槽位于所述线路板出口处，所述注胶槽内设有密封胶，所述密封胶覆盖位于所述线路板出口处的所述线路板的底面。

进一步的，所述注胶槽的长度大于位于所述线路板出口处的所述线路板区域的宽度，位于所述线路板出口处的所述线路板区域对应设于所述注胶槽相对的两个侧壁之间的区域内。

进一步的，所述正面胶层与所述密封胶相连。

进一步的，所述正面胶层包括主体和两个相对设置的延伸部，位于所述线路板出口处的所述线路板区域对应设置在两个所述延伸部之间，所述延伸部的一端连接所述主体，所述延伸部的另一端连接所述密封胶，所述延伸部覆盖位于所述线路板出口处的所述线路板区域的侧面。

进一步的，所述注胶槽的内壁面上设有倒角，所述倒角位于所述注胶槽远离所述线路板的一端。

进一步的，所述模组下壳的外壁上设有导流斜面，所述导流斜面位于所述线路板出口处，所述正面胶层覆盖所述导流斜面。

进一步的，所述线路板为PCB板或FPC板。

进一步的，所述模组上壳上设有双面胶，伸出于所述模组外壳的所述线路板区域的背面通过所述双面胶固定在所述模组上壳上。

本实用新型的有益效果在于：相比于传统的微型扬声器模组结构中利用背面双面胶密封、连接线路板与模组上壳的方式，本微型扬声器模组中线路板与模组上壳之间的间隙采用密封胶密封，密封胶相较于双面胶具有更好的延展性，有效地避免了开胶的情况的发生，利于防止微型扬声器模组后腔漏气，保证了微型扬声器模组的声学性能；模组上壳上设置注胶槽，员工可通过注胶槽注入密封胶，操作十分简便，且通过注胶槽注入密封胶，可以确保线路板与模组上壳密封结构的完整性，利于进一步提高微型扬声器模组结构的密封性。

附图说明