[实用新型]光学芯片模组

说明书

本实用新型提供了一种光学芯片模组，涉及光学芯片模组技术领域。光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，光学芯片包括第一表面，第一表面包括感光区域及非感光区域，滤光片包括与第一表面相对的第一平面，第一平面与第一表面的非感光区域通过胶层粘接，固定层设置于第一平面的预设区域范围，胶层的位置与固定层对应，固定层与胶层粘接以防止胶层发生流动，从而使胶层及固定层将滤光片支撑连接，使胶层稳固，从而避免胶水流入光学芯片的感光区域，保障光学芯片的光学性能。

技术领域

本实用新型涉及光学芯片模组技术领域，具体而言，涉及光学芯片模组。

背景技术

在用于摄像头或光学指纹的光学芯片封装工艺中，有时需要把滤光片和芯片直接贴合到一起来满足产品的结构或功能要求，现有的工艺制程，是直接使用高透过率光学胶水来贴合，即先把胶水点在芯片表面，然后将滤光片贴合到芯片表面，这种工艺和结构存在的问题是，芯片和滤光片用胶水直接贴合，致使芯片和滤光片之间存在一层胶水隔离层。

对于带有microlens的感光芯片，若在滤光片和芯片感光区之间有光学胶层填充，虽然能满足透光率要求，但由于microlens的曲面间若被胶水填充后，microlens原有的凸透镜结构被胶水填充改变，会减弱或失去microlens原有的聚光效果和作用。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种光学芯片模组，以改善现有的光学芯片封装工艺中填充胶层会影响光学效果等问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型实施例提供了一种光学芯片模组，所述光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述第一平面与所述第一表面的非感光区域通过胶层粘接，所述固定层设置于所述第一平面的预设区域范围，所述胶层的位置与所述固定层对应，所述固定层与所述胶层粘接以防止胶层发生流动。

进一步地，所述第一平面包括与所述感光区域相对的第一区域及与所述非感光区域对应的第二区域；所述固定层设置于所述第二区域的预设区域范围，所述胶层设置于所述固定层与所述第一平面的所述非感光区域之间。

进一步地，所述固定层设置于所述第一区域的外侧。

进一步地，所述固定层连续设置。

进一步地，所述固定层间隔设置。

进一步地，所述固定层包括油墨层或掩膜层中的一种。

进一步地，所述胶层的材料包括紫外光固化胶或环氧树脂。

相对现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的一种光学芯片模组，光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，光学芯片包括第一表面，第一表面包括感光区域及非感光区域，滤光片包括与第一表面相对的第一平面，第一平面与第一表面的非感光区域通过胶层粘接，固定层设置于第一平面的预设区域范围，胶层的位置与固定层对应，固定层与胶层粘接以防止胶层发生流动，从而使胶层及固定层将滤光片支撑连接，使胶层稳固，从而避免滤光片与光学芯片之间被胶水填充，保障光学芯片的光学性能。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了现有的光学芯片模组示意图。