[实用新型]自动抓取机构有效
申请号: | 201821472246.9 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN208655605U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抓取 抓取件 弹性件 凹陷 固定组件 自动抓取 本实用新型 抵持 凹陷侧壁 驱动组件 上下运动 生产效率 抓取机构 侧壁 容置 配合 驱动 | ||
本实用新型公开了一种自动抓取机构,包括抓取件、驱动所述抓取件上下运动的第一驱动组件和用于固定待抓取产品的固定组件,所述抓取件设置于所述固定组件的上方,所述抓取件靠近固定组件的一侧面上设有与待抓取产品相配合的凹陷,所述凹陷的侧壁上设有至少一个的第一弹性件,所述第一弹性件的一端与抓取件固定连接,所述第一弹性件的另一端抵持所述待抓取产品。在抓取件上设置与待抓取产品相配合的凹陷,可以将待抓取产品容置在凹陷中,凹陷侧壁上的第一弹性件抵持待抓取产品从而将待抓取产品进行固定。本实用新型的抓取机构,其结构简单,可以自动抓取待抓取产品,生产效率高。
技术领域
本实用新型涉及机械设备技术领域,尤其涉及一种自动抓取机构。
背景技术
LED蓝膜上的晶粒在固晶前,需先将蓝膜上的晶粒扩张开,以便于吸晶。通常采用晶环将扩张开的蓝膜进行固定,再切割掉多余的蓝膜。晶环由晶环内圈及晶环外圈两部分组成,常规进行扩膜时,都是通过手动的方式放置晶环内圈及晶环外圈,具有生产效率低和员工易疲劳等缺点。若是通过机械手进行抓取,也很难实现将晶环外圈很好地套在晶环内圈上。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种自动抓取机构,可以自动抓取晶环外圈,生产效率高。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种自动抓取机构,包括抓取件、驱动所述抓取件上下运动的第一驱动组件和用于固定待抓取产品的固定组件,所述抓取件设置于所述固定组件的上方,所述抓取件靠近固定组件的一侧面上设有与待抓取产品相配合的凹陷,所述凹陷的侧壁上设有至少一个的第一弹性件,所述第一弹性件的一端与抓取件固定连接,所述第一弹性件的另一端抵持所述待抓取产品。
进一步的,所述固定组件包括第一固定座、第一限位件和两个的第二限位件,所述第一限位件固定设置于所述第一固定座上,所述第二限位件相对于所述第一固定座可上下滑动设置,所述第一限位件和两个的所述第二限位件之间围成用于放置待抓取产品的放置位,所述放置位与所述凹陷对应设置,所述抓取件的边缘设有与所述第一限位件相配合的第一滑槽。
进一步的,还包括导向轴套和第二弹性件,所述导向轴套与所述第一固定座固定连接,所述第二限位件的中部位于所述导向轴套内且相对于所述导向轴套可上下滑动设置,所述第二弹性件的一端与所述第一固定座固定连接,所述第二弹性件的另一端与所述第二限位件远离抓取件的一端固定连接。
进一步的,还包括压紧组件,所述压紧组件包括压紧座、第一固定件和第三弹性件,所述第一固定座上设有第二滑槽,所述压紧座位于所述第二滑槽内且压紧座的一端抵持所述第二滑槽靠近待抓取产品的一侧面,所述第一限位件的一端与所述压紧座固定连接,所述第一固定件位于所述第二滑槽远离待抓取产品的一侧面,且所述第一固定件与所述第一固定座固定连接,所述第三弹性件的两端分别抵持所述压紧座和第一固定件。
进一步的,所述压紧组件还包括第二固定件,所述第二固定件设置于所述第二滑槽的顶部,且所述第二固定件与所述第一固定座固定连接。
进一步的,还包括用于检测待抓取产品的检测组件,所述检测组件设置于所述第一固定座上,所述检测组件包括发射端和接收端,所述发射端和接收端分别位于所述待抓取产品相对的两侧。
进一步的,所述第一驱动组件包括第一驱动件和第一安装座,所述第一驱动件固定设置于所述第一安装座上,所述抓取件与所述第一驱动件的驱动端固定连接。
进一步的,还包括导向组件,所述导向组件包括导向件和第二安装座,所述第二安装座与所述第一安装座固定连接,所述导向件的一端与所述抓取件固定连接,且所述导向件相对于所述第二安装座可上下滑动设置。
进一步的,还包括用于感应待抓取产品的感应器,所述感应器设置于所述抓取件上。
进一步的,还包括用于驱动所述抓取件旋转的第二驱动组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造