[实用新型]新型摄像头模组类软硬结合线路板

说明书

本实用新型公开了新型摄像头模组类软硬结合线路板，包括内层线路主体、覆盖膜、绝缘PP板、接地开窗和对位组装铜箔，内层线路主体为双层导电线路板，覆盖膜为敷贴在内层线路主体的两侧面的绝缘分隔薄层，绝缘PP板为绝缘支撑板，对位组装铜箔为与内外部线路焊接的对位电极，对位组装铜箔为L型连接电极，接地开窗为设在软板区的线路板的接地，接地开窗通过覆盖膜的开口并尺寸大于所述开口。该新型摄像头模组类软硬结合线路板，通过外层制作与内层线路电连接的覆膜接地开窗，不需印刷阻蚀油墨，无油墨残留痕迹，无接地被腐蚀现象，有效地提高生产良率，包装交付进度，降低综合生产成本。

技术领域

本实用新型涉及软硬结合线路板技术领域，具体为新型摄像头模组类软硬结合线路板。

背景技术

软硬结合板兼有PCB硬板的刚性特点和柔性FPC板的柔韧性特性，越来越受市场热捧，现有的软硬结合板的生产工艺需印刷阻焊油墨，导致油墨残留，生产中容易因铜皮破损导致板面药水污染,水迹，干不透，蚀刻药水渗入蚀掉接地点等问题，需加强员工操作仔细度入手被动预防，从而造成生产良率低，综合成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供新型摄像头模组类软硬结合线路板，以解决上述背景技术中提出的现有的新型摄像头模组类软硬结合线路板的接地绝缘破损被腐蚀、良率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型摄像头模组类软硬结合线路板，包括内层线路主体、覆盖膜、绝缘PP板、接地开窗和对位组装铜箔，所述内层线路主体为软硬线路板相导通的双层导电线路板，所述覆盖膜为敷贴在所述内层线路主体的两侧面的绝缘分隔薄层，所述绝缘PP 板为硬板区的绝缘支撑板，所述对位组装铜箔为与内层线路电连接的外部线路焊接的对位电极，所述对位组装铜箔为固设在所述绝缘PP板外侧的L型连接电极，所述接地开窗为设在软板区的线路板的接地，所述接地开窗通过所述覆盖膜的开口并尺寸大于所述开口。

优选的，所述内层线路主体包括支撑板、上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层和下铜箔层为覆设在中间的所述支撑板两侧面的铜箔工作线路。

优选的，所述覆盖膜包括上覆盖膜、下覆盖膜和覆膜开窗，所述上覆盖膜敷贴在所述上铜箔层的上表面，所述下覆盖膜敷贴在所述下铜箔层的下表面，所述覆膜开窗为所述上覆盖膜和下覆盖膜的对应外层线路电连接的接地连接预留窗。

优选的，所述绝缘PP板包括上绝缘PP板和下绝缘PP板，所述上绝缘PP 板为固设在所述上覆盖膜外表面的绝缘支撑板，所述下绝缘PP板为固设在所述下覆盖膜外表面的绝缘支撑板。

优选地，所述接地开窗包括接地延伸铜层和接地覆膜，所述接地延伸铜层为嵌入所述覆盖膜并与所述上铜箔层或下铜箔层电连接的外层线路连接铜层，所述接地覆膜为覆设在所述接地延伸铜层的外表面的绝缘分隔膜。

优选地，所述接地延伸铜层的延伸尺寸比所述覆膜开窗大0.3mm，所述接地延伸铜层横跨固设在所述覆膜开窗的两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为，通过外层制作与内层线路电连接的覆膜接地开窗，不需印刷阻蚀油墨，无油墨残留痕迹，无接地被腐蚀现象，有效地提高生产良率，包装交付进度，降低综合生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的新型摄像头模组类软硬结合线路板示意图。

图中：10--内层线路主体；11--支撑板；12--上铜箔层；13--下铜箔层； 20--覆盖膜；21--上覆盖膜；22--下覆盖膜；23--覆膜开窗；30--绝缘PP板； 31--上绝缘PP板；32--下绝缘PP板；40--接地开窗；41--接地延伸铜层； 42--接地覆膜；50--对位组装铜箔。

具体实施方式