[实用新型]LED灯

说明书

一种LED灯，包括灯头、灯壳、基板、散热器和光源，所述灯头配置为与供电端连接以提供电源来驱动所述光源发光，所述灯壳与所述灯头连接，所述光源设置在基板上，且所述基板将光源产生的热传导至所述散热器并进行散热；其特征在于：所述基板包括保护层、导电层和连接层，保护层、导电层和连接层依次连接，所述光源安装在所述保护层上并与所述导电层电连接，所述连接层与所述散热器连接。

技术领域

本发明属于LED照明装置的技术领域，具体地说是涉及一种LED灯，特别是一种具有良好导热性的基板的LED灯。

背景技术

LED照明因为具有节能、寿命长等优点而被广泛采用。通常对于LED灯而言，散热是较为重要的设计考量。

现有技术中的LED灯，包括：光学组件、基板、LED光源和散热器，如图5所示，如图5是LED光源5与基板的配合示意图，其中的基板包括保护层301、导电层302、绝缘层303和基层304，保护层301、导电层302、绝缘层303和基层304依次叠加设置，保护层301一般配置为白油材质制成，保护层301具有保护电路的作用，导电层302一般配置为金属铜，绝缘层303的作用是防止导电层302与基层304短接，基层304一般配置为金属铝材料制成，光源5通过焊锡来穿过过孔3011，并通过焊锡与导电层302实现电连接。现有技术中的LED灯，其基板具有以下缺点：在热传导时，由于设置了绝缘层，而绝缘层的导热性能较差，因而影响了基板整体的导热性能，使热无法及时传导至散热器而进行散热，影响整个LED灯的散热性能；除此之外，上述的基板结构，其整体厚度较厚，不利于LED灯整体的尺寸的控制。

综上所述，鉴于现有技术的LED灯存在的不足和缺陷，如何设计基板而供LED灯安装，以使该LED灯散热效果好，尺寸更容易控制，是亟待本领域技术人员解决的技术问题。

发明内容

在此摘要描述关于本发明的许多实施例。然而所述词汇本发明仅仅用来描述在此说明书中揭露的某些实施例(不管是否已在权利要求项中)，而不是所有可能的实施例的完整描述。以上被描述为本发明的各个特征或方面的某些实施例可以不同方式合并以形成LED灯或其中一部分。

本发明提供一种新的LED灯，以及各个方面的特征，已解决上述问题。

本发明提供一种LED灯，包括灯头、灯壳、基板、散热器和光源，所述灯头配置为与供电端连接以提供电源来驱动所述光源发光，所述灯壳与所述灯头连接，所述光源设置在基板上，且所述基板将光源产生的热传导至所述散热器并进行散热；其特征在于：

所述基板包括保护层、导电层和连接层，保护层、导电层和连接层依序层叠设置，所述光源安装在所述保护层上并与所述导电层电连接，所述连接层与所述散热器连接。

可选的，所述连接层具有第一粘结层和第二粘结层，所述导电层与所述第一粘结层连接，所述第二粘结层与所述散热器连接。

可选的，所述连接层采用导热硅脂。

可选的，所述连接层采用石膏或硅胶。

可选的，所述连接层的厚度为30um至300um。

可选的，所述导电层包括导电线路。

可选的，所述保护层中包括过孔，所述过孔中填充有焊锡，所述光源通过所述焊锡与所述导电层实现电连接。

可选的，所述保护层采用的是聚酰亚胺或白油。

可选的，所述保护层的厚度≥8um。

可选的，所述导电层的厚度为35um至300um。

本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：