[实用新型]一种基于芯片测试的插座有效
| 申请号： | 201821475257.2 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209460285U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 底座 接插件 电容 插座 盖体 待测试芯片 芯片测试 工位 本实用新型 测试芯片 电气连接 电感量 管脚 容置 焊接 电源 穿过 申请 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于芯片测试的插座，其特征在于，包括：
盖体，底座；
所述底座朝向所述盖体的一侧设置有用于容置待测试芯片的工位；
所述底座背向所述盖体的一侧设置有接插件，所述接插件与所述待测试芯片的管脚一一对应；所述接插件一端与所述待测试芯片的管脚电气连接，所述接插件的另一端与用于测试待测试芯片的逻辑电路板电气连接；
还包括印制电路板，所述印制电路板设置在所述工位的下方；所述接插件穿过所述印制电路板与所述待测试芯片的管脚电气连接；且所述印制电路板上设置有电容；所述印制电路板上设置的电容进一步的设置在所述印制电路板的底层；
所述印制电路板的数量为一块或者多块；
所述印制电路板上设置有多个通孔，所述通孔的数量与所述接插件的数量相同且一一对应。
2.如权利要求1所述的基于芯片测试的插座，其特征在于：
所述印制电路板上设置的所述通孔为金属或非金属中一种或两种。
3.如权利要求1所述的基于芯片测试的插座，其特征在于：
所述接插件与所述印制电路板上的所述通孔以点接触方式连接，或者导电胶方式连接。
4.如权利要求1所述的基于芯片测试的插座，其特征在于：
所述印制电路板卡设在所述底座上。
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