[实用新型]化学机械研磨装置有效

专利信息
申请号: 201821476910.7 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN208744532U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B49/00;B24B53/017
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;陈丽丽
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 修整臂 化学机械研磨装置 控制器 研磨头 电感式接近传感器 本实用新型 导电层 化学机械研磨工艺 半导体制造技术 晶圆表面 掉落 划伤 碎屑 预设 警报 检测 覆盖
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨装置,包括修整臂和研磨头,其特征在于,还包括控制器、覆盖于所述研磨头表面的导电层、以及安装于所述修整臂上的电感式接近传感器;所述电感式接近传感器连接所述控制器,用于检测所述导电层与所述修整臂之间的距离是否小于预设值,若是,则通过所述控制器发出警报。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨头包括外壳,所述导电层环绕所述外壳的侧壁外表面设置。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述修整臂包括修整臂主体以及覆盖于所述修整臂主体表面的绝缘层;所述电感式接近传感器位于所述绝缘层朝向所述研磨头的外表面上。

4.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述导电层的材料为金属,所述绝缘层的材料为聚酯。

5.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述电感式接近传感器包括多个子传感器,且多个子传感器分布于所述修整臂与研磨盘连接的端部。

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,还包括第一驱动器;所述第一驱动器用于驱动所述修整臂沿第一预设路径运动;所述控制器连接所述第一驱动器,用于在所述距离小于预设值时向所述第一驱动器发送第一控制信号,以改变所述修整臂的运动状态。

7.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第一控制信号包括停止驱动所述修整臂运动或者驱动所述修整臂改变运动方向。

8.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置,其特征在于,还包括第二驱动器;所述第二驱动器用于驱动所述研磨头沿第二预设路径运动;所述控制器连接所述第二驱动器,用于在所述距离小于预设值时向所述第二驱动器发送第二控制信号,以改变所述研磨头的运动状态。

9.根据权利要求8所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第二控制信号包括停止驱动所述研磨头运动或者驱动所述研磨头改变运动方向。

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