[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型实施例提供一种电连接器，包括导电端子和PCB板，所述导电端子包括焊接端，所述PCB板上设有用于与所述导电端子的焊接端对应焊接相连的焊盘，所述焊接端用于焊接的一侧凸出形成有焊脚，所述焊脚的外端面倾斜形成第一倒角。本实用新型实施例通过在焊接端用于焊接的一侧面凸出形成有焊脚，焊脚的外端面倾斜形成第一倒角，导电端子的焊接端与PCB板的焊盘进行焊接时，具有第一倒角的焊脚直接插入焊盘上的锡膏内，有效防止焊盘上的锡膏被焊接端推开，导电端子吃锡饱满，导电端子和PCB板焊接连接牢靠，避免出现虚焊、假焊问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及连接器领域，特别是涉及一种电连接器。

背景技术

现有的电连接器包括胶芯、组装于胶芯上的导电端子、包裹于胶芯外部的、由金属材质制成具有良好电磁屏蔽性能的屏蔽外壳以及与导电端子焊接连接的PCB板，现有的导电端子的焊接端与PCB板的焊盘进行焊接时，导电端子的焊脚与PCB板的焊盘均为平面，导电端子焊接过程中容易将焊盘上的锡膏推开，导致导电端子吃锡不饱满，造成虚焊、假焊的问题，焊接不牢靠，容易松动，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种电连接器，能使导电端子和PCB板焊接连接牢靠。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用以下技术方案：一种电连接器，包括导电端子和PCB板，所述导电端子包括焊接端，所述PCB板上设有用于与所述导电端子的焊接端对应焊接相连的焊盘，所述焊接端用于焊接的一侧凸出形成有焊脚，所述焊脚的外端面倾斜形成第一倒角。

进一步地，所述焊脚的两侧端面也倾斜而分别形成第二倒角。

进一步地，所述第一倒角和第二倒角均为斜面倒角。

进一步地，所述焊脚抵接于PCB板上的焊盘表面并与焊盘表面的焊料相固结。

进一步地，所述焊脚的两端凸起、中间凹陷而在两端各形成一个抵接所述焊盘的压点。

采用上述技术方案，本实用新型实施例至少具有以下有益效果：本实用新型实施例通过在焊接端用于焊接的一侧面凸出形成有焊脚，焊脚的外端面倾斜形成第一倒角，导电端子的焊接端与PCB板的焊盘进行焊接时，具有第一倒角的焊脚直接插入焊盘上的锡膏内，有效防止焊盘上的锡膏被焊接端推开，导电端子吃锡饱满，导电端子和PCB板焊接连接牢靠，避免出现虚焊、假焊问题。

附图说明

图1是本实用新型电连接器的一个可选实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型电连接器的一个可选实施例的另一立体结构示意图。

图3是本实用新型电连接器的一个可选实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定，而且，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

如图1-图3所示，本实用新型一个可选实施例提供一种电连接器，导电端子1和PCB板3，所述导电端子1包括焊接端10，所述PCB板3上设有用于与所述导电端子1的焊接端10对应焊接相连的焊盘30，所述焊接端10用于焊接的一侧凸出形成有焊脚5，所述焊脚5的外端面倾斜形成第一倒角50。

本实施例通过在焊接端10用于焊接的一侧面凸出形成有焊脚5，焊脚5的外端面倾斜形成第一倒角50，导电端子1的焊接端10与PCB板3的焊盘30进行焊接时，具有第一倒角50的焊脚5直接插入焊盘30上的锡膏内，有效防止焊盘30上的锡膏被焊接端10推开，导电端子1吃锡饱满，导电端子1和PCB板3焊接连接牢靠，避免出现虚焊、假焊问题。