[实用新型]散热装置及电器件

说明书

本实用新型提供一种散热装置及电器件，所述散热装置包括本体和冷却管，所述冷却管设置于所述本体内部，且所述冷却管的两端均贯穿所述本体与所述本体的外部连通，所述本体的第一侧面上形成有用于与发热电子元器件进行定位配合的定位结构。本实用新型提供的散热装置及电器件，通过在本体上设置定位结构，能够有效的对发热电子元器件进行定位配合，从而保证散热装置与发热电子元器件的定位精准，进而增加散热效率，同时还能够保证不会对发热电子元器件产生挤压，并提高冷媒的吸热效率，从而提高冷媒的利用率，提升散热效果，通过设置散热片，能够在冷媒散热的情况下，增加风冷散热，从而提高散热装置的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及电子元件散热装置技术领域，特别是一种散热装置及电器件。

背景技术

在多联机空调领域中，随着变频空调功能的增加及小型化设计理念的提出，相应的电子元器件所散发的热量也随之增加，如果发热电子元器件散发的热量不能及时高效的排散出去，就会造成热量的堆积，进而降低电子元器件的可靠性，然而现有的冷媒散热结构均无法有效的与发热电子元器件进行定位配合，进而造成散热效果低、冷媒利用率低的问题。

实用新型内容

为了解决冷媒散热结构无法与发热电子元器件定位效果差的技术问题，而提供一种定位精度高的散热装置及电器件。

一种散热装置，包括本体和冷却管，所述冷却管设置于所述本体内部，且所述冷却管的两端均贯穿所述本体并与所述本体的外部连通，所述本体的第一侧面上形成有用于与发热电子元器件进行定位配合的定位结构。

所述本体由铝制成。

所述本体的第一侧面凹陷形成容纳槽，所述容纳槽的形状与所述发热电子元器件的形状相适配，且所述容纳槽形成所述定位结构。

所述本体具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二侧面上设置有散热结构；

所述散热结构为散热片。

所述散热片的数量为多条，且所有所述散热片相互平行。

所述第二侧面的横截面为拱形，且所述散热结构设置于所述拱形远离所述第一侧面的表面上。

所述第二侧面包括左侧面、中侧面和右侧面，且所述左侧面、所述中侧面和所述右侧面依次连接形成所述拱形。

所述左侧面和所述中侧面具有第一夹角，所述右侧面与所述中侧面具有第二夹角。

所述本体上设置有通孔，所述通孔沿所述本体长度方向贯穿所述本体，所述冷却管设置于所述通孔内。

所述通孔的数量为多个，且均匀分布于所述容纳槽的周围。

所述冷却管的数量为多根，且每根所述冷却管依次经过两个所述通孔。

所述散热装置还包括分流件，所有所述冷却管的第一端均与所述分流件的出液口连通。

所述散热装置还包括集液管，所有所述冷却管的第二端均与所述集液管的进液口连通。

所述冷却管处于两个通孔之间的部分形成U形管。

一种电器件，包括上述的散热装置。

所述电器件包括电路板和设置于所述电路板上的发热电子元器件，所述散热装置设置于所述电路板上，且所述定位结构与所述发热电子元器件定位配合。

本实用新型提供的散热装置及电器件，通过在本体上设置定位结构，能够有效的对发热电子元器件进行定位配合，从而保证散热装置与发热电子元器件的定位精准，进而增加散热效率，同时还能够保证不会对发热电子元器件产生挤压，并提高冷媒的吸热效率，从而提高冷媒的利用率，提升散热效果，通过设置散热片，能够在冷媒散热的情况下，增加风冷散热，从而提高散热装置的散热性能。

附图说明