[实用新型]一种芯片滴胶装置

权利要求书

1.一种芯片滴胶装置，包括滴胶机构(1)，所述的滴胶机构(1)包括滴胶针筒(11)，其特征在于：所述的滴胶机构(1)还包括机座(12)、滴胶驱动单元，所述的滴胶针筒(11)呈竖向设置，所述的滴胶针筒(11)连接有移动架(13)，所述的滴胶驱动单元设有上下移动的连接端，所述的滴胶驱动单元通过连接端与移动架(13)连接，所述的滴胶针筒(11)的下方设有横向设置的转动盘(14)，所述的转动盘(14)设有转动中心，所述的转动盘(14)设有若干个通孔(15)，若干个通孔(15)沿绕转动盘(14)的转动中心呈环状间隔排列设置，所述的通孔(15)贯通转动盘(14)的上侧和下侧，所述的转动盘(14)的转动中心连接有转动驱动单元，所述的转动驱动单元驱动转动盘(14)绕转动中心转动，所述的滴胶针筒(11)的下端设置在若干个通孔(15)的转动路径的上方，所述的移动架(13)连接有竖向设置的顶杆(16)，所述的顶杆(16)的下端设置在若干个通孔(15)的转动路径的上方，在滴胶驱动单元的驱动移动架(13)向下移动时，所述的滴胶针筒(11)的下端和顶杆(16)的下端可分别伸进对应的通孔(15)内，还包括物料输送机构(2)，所述的物料输送机构(2)包括输送导轨(21)，所述的输送导轨(21)的出料端设置在若干个通孔(15)转动路径的上方，所述的输送导轨(21)的出料端与通孔(15)对接，所述的输送导轨(21)的出料端、滴胶针筒(11)的下端、顶杆(16)的下端沿若干个通孔(15)的转动路径依次排列设置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的滴胶针筒(11)的下端连接有针头(111)，所述的针头(111)可伸进通孔(15)内，所述的滴胶针筒(11)的上部连接有加压导管(112)，所述的加压导管(112)连接有加压器(113)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的滴胶针筒(11)的下部安装有加热器(114)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：在所述的通孔(15)内设有顶块(151)，所述的顶块(151)可固定来自输送导轨(21)的物料在通孔(15)内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的转动盘(14)的转动中心连接有竖向设置转动轴(141)，所述的转动轴(141)设置在转动盘(14)的下侧，所述的转动轴(141)的上部与转动盘(14)的转动中心固定连接，所述的转动盘(14)通过转动轴(141)与机座(12)转动连接，所述的转动驱动单元包括安装在机座(12)上的转动伺服电机(18)，所述的转动伺服电机(18)连接有传动带(181)，所述的转动伺服电机(18)通过传动带(181)与转动轴(141)传动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的物料输送机构(2)还包括振动输送机(22)，所述的输送导轨(21)的进料端与振动输送机(22)连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：在转动盘(14)的下方设有收集箱，所述的收集箱的位置与顶杆(16)下端的位置对应，所述的收集箱设置在顶杆(16)下端的正下方。

8.根据权利要求1所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的机座(12)设有竖向设置的滑轨(121)，所述的移动架(13)通过滑轨(121)与机座(12)滑动连接，所述的移动架(13)可沿滑轨(121)上下滑动。

9.根据权利要求8所述的一种芯片滴胶装置，其特征在于：所述的滑轨(121)的上部和下部均设有限位开关(122)，所述的滴胶驱动单元包括安装在机座(12)上的滴胶伺服电机(17)，所述的移动架(13)安装有呈竖向设置的齿条，所述的滴胶伺服电机(17)连接有齿条啮合传动的齿轮，所述的滴胶伺服电机(17)通过齿条与齿轮的啮合与移动架(13)传动连接，所述的滴胶伺服电机(17)可驱动移动架(13)沿滑轨(121)上下移动，所述的限位开关(122)与滴胶伺服电机(17)电连接。