[实用新型]一种全自动高效率振动剥料设备

说明书

本实用新型公开了一种全自动高效率振动剥料设备，包括机架和控制器；所述机架内固定连接有送料机构、集料漏斗、拨杆机构和剥料装置，其中拨杆机构位于剥料装置和送料机构之间，集料漏斗位于剥料装置正下方且固定在送料机构下方；所述送料机构横向设置在机架内，送料机构位于剥料装置一端下方设有可滑动的框架抽屉，另一端设有上料口；所述机架内还设有可翻转移动的离子风扇和悬挂在一侧的手持式剥料设备；本实用新型所述的一种全自动高效率振动剥料设备采用全自动化生产，可适用不同大小的载料框架，提高了剥料速度和质量，采用离子风机和特定的集料漏斗与自动和手动剥料，避免静电影响和剥料粘附问题。

技术领域

本实用新型涉及剥料设备技术领域，特指一种全自动高效率振动剥料设备。

背景技术

现有的微电子元器件生产首先需要进行封装，封装后的微电子元器件必须与膜脱离后，才能够在后续生产中使用，剥料效果的好坏直接影响了微电子元器件的品质。

目前主要采用的机械冲压式剥料方式或者手动剥料方式，该方式存在着剥料不均匀、元器件周边有毛刺等缺点，也有部分采用振动剥料的方式例如申请号为201510021759.2的基于高频振动的剥料集料设备的专利，采用将粘附有微电子元器件的粘膜固定在载料框架上，由人工拿取安放在高频振动设备下方即楼都上方进行剥料，此种方法，采用人工反复更换载料框架，易造成电子元器件造作损坏，且生产工作效率低，下料时容易发生因静电吸附残留在漏斗上，生产遗留，尤其在更换剥料产品类型时，上一批生产若有残留产品与下一批生产产品混合，则影响产品的后续使用。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种全自动高效率振动剥料设备。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种全自动高效率振动剥料设备，包括机架和控制器；所述机架内固定连接有送料机构、集料漏斗、拨杆机构和剥料装置，其中拨杆机构位于剥料装置和送料机构之间，集料漏斗位于剥料装置正下方且固定在送料机构下方；所述送料机构横向设置在机架内，送料机构位于剥料装置一端下方设有可滑动的框架抽屉，另一端设有上料口；所述机架内还设有可翻转移动的离子风扇和悬挂在一侧的手持式剥料设备。

优选的，所述送料机构包括两个平行且间隔横向设置的输料架，输料架两端均设有纵向设置可调节两个输料架之间距离的直线模组；两个所述输料架内一端横向设有上料线性模组，另一端设有与框架抽屉连通的卸料口；所述上料线性模组和卸料口之间设有与集料漏斗连通的下料口，位于下料口两端处的输料架上设有夹紧气缸头。

优选的，所述拨杆机构包括横向固定在送料机构一侧的拨杆线性模组和纵向固定在拨杆线性模组的移动台上的拨杆，拨杆可在集料漏斗的正上方横向移动；所述拨杆顶端设有由气缸控制可上下伸缩的拨板。

优选的，所述剥料装置包括XYZ三轴模组，XYZ三轴模组的Z轴移动台上通过缓冲组件连接有可上下滑动的滑台，滑台上固定有振动剥料设备；所述缓冲组件为两个弹簧。

优选的，所述集料漏斗包括呈四棱锥状的漏斗；所述漏斗大头端互相平行的两端设有提手，底端设有与漏斗内部连通的用于连接收料带的连带罩，连带罩内表面与漏斗底端出口不平滑连接；所述漏斗内表面设有减少接触面积的细纹路，外面一侧设有振动元器件。

优选的，所述手持式剥料设备和振动剥料设备均采用超声波振动头。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所述的一种全自动高效率振动剥料设备采用全自动化生产，可适用不同大小的载料框架，提高了剥料速度和质量，采用离子风机和特定的集料漏斗与自动和手动剥料，避免静电影响和剥料粘附问题。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：