[实用新型]一种焊盘结构以及电路板有效
| 申请号： | 201821479954.5 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209002259U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陶翔 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;京东方光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘结构 焊接区 外部电路 辅助引线 主引线 元器件 焊接单元 本实用新型 元器件焊接 电路板 电路连通 连接关系 外界电路 断路 焊锡 连通 断裂 电路 保证 | ||
1.一种焊盘结构，其特征在于，包括至少一个焊接单元，每个所述焊接单元包括焊接区和与所述焊接区对应的外部电路，且所述焊接区与所述外部电路之间通过一条主引线以及至少一条辅助引线连接。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，每个所述焊接单元中所述焊接区包括第一焊接区和第二焊接区，且所述第一焊接区与所述第二焊接区垂直。
3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述主引线连接所述第一焊接区与所述外部电路，且所述主引线的延伸方向平行于所述第二焊接区的延伸方向。
4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述辅助引线为多条，且至少一部分所述辅助引线连接所述第一焊接区与所述外部电路。
5.根据权利要求4所述的焊盘结构，其特征在于，多条所述辅助引线关于所述主引线的延伸方向对称。
6.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，包括至少两个焊接单元，且一个所述焊接单元中的所述焊接区形成用于连接元器件正极的正极焊接区，另一个所述焊接单元中的所述焊接区形成用于连接所述元器件负极的负极焊接区。
7.根据权利要求6所述的焊盘结构，其特征在于，所述正极焊接区的第二焊接区的延伸方向与所述负极焊接区的第二焊接区的延伸方向在同一直线上。
8.根据权利要求7所述的焊盘结构，其特征在于，所述负极焊接区内的第二焊接区长度大于所述正极焊接区内的第二焊接区长度，且至少一条所述辅助引线连接所述负极焊接区内的第二焊接区与所述外部电路。
9.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的焊盘结构。
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