[实用新型]一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件

说明书

本实用新型公开了一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件，包括电子器件主体和包裹在所述电子器件主体表面的相变材料薄膜壳体。本实用新型通过在电子器件主体的表面包裹相变材料薄膜壳体，相变材料薄膜壳体直接赋予电子器件被动式热管理能力，得到具有全新结构的被动式热管理电子器件。该被动式热管理电子器件能够在高热流密度下有效缓解温度上升，使用寿命远超普通电子器件，具有良好的热管理性能。

技术领域

本实用新型涉及相变材料技术领域，更具体地，涉及一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件。

背景技术

随着电子电路集成程度的提高和电子设备的轻量化和小型化，电子器件单位面积上的散热量越来越大，可能导致电子器件温度过高，从而降低设备效率和使用寿命。

在高热流密度的极端环境下，现有的被动式热管理技术无法满足电子器件被动式热管理的需求，例如电池热管理。

因此，急需改进电子器件的结构，以获得更好的热管理性能。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的高热流密度极端环境下无法有效缓解电子器件温度上升的缺陷，提供表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件，提供的被动式热管理电子器件能够在高热流密度下有效缓解温度上升，具有良好的热管理性能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件，包括电子器件主体和包裹在所述电子器件主体表面的相变材料薄膜壳体。

电子器件在工作时会产生热量导致自身温度升高，相变材料薄膜壳体直接包裹在电子器件表面，可以直接吸收电子器件的热量并在一定时间内保持温度不变。上述表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件通过相变材料薄膜壳体直接赋予电子器件被动式热管理能力，能够在高热流密度下有效缓解温度上升，该被动式热管理电子器件的使用寿命远超普通电子器件，具有良好的热管理性能。

优选地，所述被动式热管理电子器件包括电子器件主体和包裹在所述电子器件主体表面的相变微胶囊碳材料薄膜壳体。

优选地，所述被动式热管理电子器件包括电子器件主体和包裹在所述电子器件主体表面的相变微胶囊石墨烯薄膜壳体。

优选地，所述相变微胶囊石墨烯薄膜壳体中相变微胶囊与石墨烯交替层叠排列。

优选地，所述电子器件主体为整流二极管，所述电子器件主体包括工作部件、引脚和固定耳，所述引脚和固定耳与所述工作部件连接；所述相变材料薄膜壳体包裹在所述工作部件表面。

优选地，所述整流二极管为肖特基整流二极管。具体型号可以为MBR10200CT，或者JSFC10U200。

优选地，所述相变材料薄膜壳体设有开口。通过开口，可以方便地将相变材料薄膜壳体剥离。剥离后的相变材料薄膜可以重复使用。剥离相变材料薄膜壳体后的电子器件也可以装上新的相变材料薄膜壳体。

优选地，所述相变材料薄膜壳体设有裂缝式开口。裂缝式开口细小，可以使工作部件表面尽可能被相变材料薄膜壳体包裹。

优选地，所述相变材料薄膜壳体设有宽度为1~2 mm的长条状开口。

优选地，所述固定耳设有圆孔。将螺钉穿过该圆孔，能够将固定耳固定，从而将电子器件固定。

优选地，所述固定耳为表面覆盖有相变微胶囊石墨烯薄膜的金属固定耳。

优选地，所述引脚包括三条引脚。

优选地，所述引脚设置在所述整流二极管的一端，所述固定耳设置在所述整流二极管的另一端。