[实用新型]一种超薄铜箔

说明书

本实用新型公开了一种超薄铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体底端设有支撑薄片，所述支撑薄片与铜箔本体复合，所述铜箔本体两端通过活动块固定连接撑铜箔本体顶端表面两侧，所述铜箔本体顶端表面设有绝缘膜层，且所述绝缘膜层一侧与铜箔本体之间通过第一胶黏层粘接，且所述绝缘膜层另一侧和PET离型膜层通过第二胶黏层粘贴连接。本实用新型通过支撑薄片与铜箔本体复合，铜箔进行压合工作时保证装置的稳定性，使得铜箔的薄度做成最大，保整超薄铜箔的生产质量和生产效率，设有保护层，保护层将铜箔本体与空气隔绝，防止氧化，对铜箔进行保护，增加了铜箔的使用寿命，且喷涂有防静电层，防止静电对铜箔产生干扰。

技术领域

本实用新型涉及铜箔技术领域，特别涉及一种超薄铜箔。

背景技术

随着微电子技术的应用，电子产品的升级换代逐渐加速，越来越向迷你和高集成方向发展，因其功耗不断增大，对电子产品的导热性、散热性和电磁屏蔽性能要求越来越高，也成为了制约产品性能的关键因素。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。但现有铜箔占用面积大，不利于内部元器件之间导通、粘结，现有的铜箔较厚，其遮蔽、绝缘、粘结效果差，为此，我们提出了一种超薄铜箔。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种超薄铜箔，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种超薄铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体底端设有支撑薄片，所述支撑薄片与铜箔本体复合，所述铜箔本体两端通过活动块固定连接撑铜箔本体顶端表面两侧，所述铜箔本体顶端表面设有绝缘膜层，且所述绝缘膜层一侧与铜箔本体之间通过第一胶黏层粘接，且所述绝缘膜层另一侧和PET离型膜层通过第二胶黏层粘贴连接，所述PET离型膜层顶端一侧设有保护层，且所述保护层顶端表面喷涂有防静电层。

进一步地，所述活动块底端设有凸缘，所述凸缘一端设有吸磁片，且所述铜箔本体两侧对应凸缘位置设有凹槽，所述凸缘与凹槽镶嵌，且所述凹槽内部底端设有金属贴片。

进一步地，所述保护层两端设有拉手，且所述拉手底端一侧粘连活动块顶端表面。

进一步地，所述第一胶黏层和第二胶黏层均为双面胶，且为PET材质。

进一步地，所述支撑薄片为可导电金属铁片，且所述支撑薄片与铜箔本体压合。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、该一种超薄铜箔，通过铜箔本体底端设有支撑薄片，支撑薄片与铜箔本体复合，且支撑薄片通过活动块固定铜箔本体，铜箔进行压合工作时保证装置的稳定性，且支撑板能够更好的保护铜箔片，使得铜箔的薄度做成最大，能够有效实现铜箔片的运输，并保证压合时的安全，提升装置稳点性、安全性，保整超薄铜箔的生产质量和生产效率，且铜箔本体顶端表面通过第一胶黏层粘接绝缘膜层，绝缘膜层对铜箔本体有良好的绝缘性能和电磁屏蔽性能，保证使用效果，且绝缘膜层通过第二胶黏层粘贴连接PET离型膜层，PET离型膜层对铜箔本体有保护作用，防止受损，且PET离型膜层顶端设有保护层，保护层将铜箔本体与空气隔绝，防止氧化，对铜箔进行保护，增加了铜箔的使用寿命，且喷涂有防静电层，防止静电对铜箔产生干扰，提升产品质量；

2、活动块底端设有凸缘与铜箔本体上的凹槽镶嵌，增加接触面面积，提升摩擦力，防止装置松散，且凸缘一端设有吸磁片，凹槽内部底端设有金属贴片，吸磁片与金属贴片吸附防止铜箔片掉落，提升装置使用安全性；