[实用新型]基于OFDR的硅光芯片温度测量装置

权利要求书

1.一种基于OFDR的硅光芯片温度测量装置，其特征在于，包括线性扫频激光器、光纤分束器、光纤环形器、硅光芯片、模斑变换器、光纤耦合器、光电探测器、数据采集卡和计算机，其中：

所述光纤分束器将所述线性扫频激光器输出的扫频激光分为两路，一路为信号光，另一路为参考光；信号光进入所述光纤环形器，参考光进入所述光纤耦合器；

所述模斑变换器连接在所述光纤环形器和所述硅光芯片之间，且所述模斑变换器通过单模光纤与所述光纤环形器连接；

所述硅光芯片通过所述模斑变换器与单模光纤耦合，信号光通过所述模斑变换器进出所述硅光芯片；所述硅光芯片上每一处产生的瑞利散射信号沿路返回进入所述光纤耦合器，与参考光在所述光纤耦合器处发生拍频干涉，产生拍频干涉信号；

所述光电探测器与所述光纤耦合器连接，将所述拍频干涉信号转化为电信号；

所述数据采集卡与所述光电探测器连接，通过多通道同时采集电信号中的拍频干涉信号；

所述计算机与所述线性扫频激光器、所述数据采集卡连接，控制所述线性扫频激光器和所述数据采集卡，该计算机还对采集信号进行解调。

2.根据权利要求1所述基于OFDR的硅光芯片温度测量装置，其特征在于，所述模斑变换器为楔形体。

3.根据权利要求1所述基于OFDR的硅光芯片温度测量装置，其特征在于，该楔形体的一个连接端为平面端，该平面端与所述单模光纤的端部连接；该楔形体的另一个连接端为线端，该线端与所述硅光芯片连接。