[实用新型]板对板型射频插头、插座及其组件

说明书

一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子与金属隔片、用于包覆所述插头本体及插头端子的屏蔽外壳，所述插头本体包括本体底座、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述插头端子延伸于所述岛部外周，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的与所述基板平行的盖板，所述盖板形成有开口，所述开口外围冲压形成有包覆于所述本体外壁外周的保护部。本实用新型还提供了板对板型射频插座及其组件。

技术领域

本实用新型涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头、插座及其组件。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。中华人民共和国第201711263342.2号专利实用新型揭示了一种板对板型射频插头、插座及其组件，在测试过程中，上述产品仍然存在隔离度不达标的缺陷。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种在超薄尺寸下，仍具有较大的安装插拔空间以便于安装、拆卸作业的板对板型射频插头及其连接器组件。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子与金属隔片、用于包覆所述插头本体及插头端子的屏蔽外壳，所述插头本体包括本体底座、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述插头端子延伸于所述岛部外周，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的与所述基板平行的盖板，所述盖板形成有开口，所述开口外围冲压形成有包覆于所述本体外壁外周的保护部。

优选地，相邻的两插头端子之间设有所述金属隔片，所述金属隔片在垂直方向贯穿所述岛部及插置空间。

优选地，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部，在所述本体底座供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成有覆盖部，所述本体底座相对于所述覆盖部的一侧延伸形成有凸出部。

优选地，所述保护部的四角出还设有第一卡扣部。

优选地，所述屏蔽外壳还包括自所述基板横向外侧朝向所述盖板垂直折弯延伸形成的第二覆盖部、开设于所述盖板上用于使所述插头的插头本体及插头端子露出于外界的开口及冲压形成于所述基板与盖板外侧的线夹。

优选地，所述第二覆盖部包括自所述基板垂直折弯形成的竖直覆盖部、自所述竖直覆盖部末端垂直折弯延伸形成搭接于所述盖板的上表面横向两侧的卡扣部，所述卡扣部位于所述保护部外侧切除形成避空部，所述避空部两侧延伸形成卡扣凸部以增强屏蔽外壳的扣合牢固性。

优选地，所述插头端子包括第一焊脚及自所述第一焊脚一端折弯形成的第一U型接触部，所述第一U型接触部扣接于所述岛部外，所述第一U型接触部包括位于所述岛部的竖直部外表面的两个接触部及在垂直于插拔方向上嵌入所述岛部内的勾部。

优选地，所述金属隔片包括位于所述第一U型接触部外侧的屏蔽主体、自所述屏蔽主体延伸至所述覆盖部一侧的延伸端及自所述屏蔽主体朝向所述凸出部一侧延伸形成的定位端，所述屏蔽主体在垂直方向上贯穿所述岛部并在垂直方向上完全隔离所述插置空间。

优选地，所述覆盖部的顶部上设有若干容纳所述插头端子的第一焊脚的槽结构，每个槽结构对应一个第一焊脚，所述槽结构之间形成有挡板，所述第一焊脚自所述本体底座一侧延伸至所述覆盖部的槽结构内，所述金属隔片的延伸端成型于所述挡板内。