[实用新型]一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置

权利要求书

1.一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包含散热底板(10)、DBC板(11)、连桥(13)、IGBT芯片(12)和FWD芯片(16)、铝线(14)，其特征在于，所述散热底板(10)的上方设置有DBC板(11)，且DBC板(11)的内侧安置有DBC板第一区域(1)，所述DBC板第二区域(2)固定于DBC板(11)的内部，且DBC板(11)的内侧设置有DBC板第三区域(3)，所述DBC板第三区域(3)的内侧设置有C极芯片焊接区域(6)和C极电极焊接区域(7)，所述连桥(13)固定于DBC板第三区域(3)的内部，所述DBC板(11)的内部设置有阻焊框(5)，且DBC板(11)的内侧设置有DBC板第四区域(4)，所述DBC板第四区域(4)内侧设置有E极焊接区(8)和E极键合区(9)，所述IGBT芯片(12)和FWD芯片(16)安置于DBC板第三区域(3)的内部，且IGBT芯片(12)的边缘设置有绝缘环(15)，所述铝线(14)固定于IGBT芯片(12)和DBC板(11)上。

2.根据权利要求1所述的一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于DBC板第四区域(4)表面形状呈“L”形，通过铝线(14)将芯片E极引到DBC板第四区域(4)的E极键合区(9)，其连接方式为键合，E极焊接区(8)连接电极，其连接方式为焊接。

3.根据权利要求1所述的一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于通过DBC板(11)内侧的阻焊框(5)的作用，能够对IGBT芯片(12)、FWD芯片(16)进行放置操作。

4.根据权利要求1所述的一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于DBC板第一区域(1)和DBC板第二区域(2)表面形状呈“U”形，便于GE控制极的铝线(14)键合，且提高了信号线和DBC的焊接良率，且区域面积较小，在一定程度上减小了电路回路中的耦合、杂散的电感与电容，并且在G极键合区和E极键合区(9)用铝线(14)连接，可有效防止静电击穿，提高封装良率和产品可靠性。

5.根据权利要求1所述的一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于2个相同布局的DBC板(11)用在同一模块上，可降低物料管理难度，且在印刷、贴片、键合等工艺中能有效降低作业难度，提高生产效率和生产良率。

6.根据权利要求1所述的一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于绝缘环(15)的截面面积小于IGBT芯片(12)的截面面积，且绝缘环(15)的外侧与IGBT芯片(12)的内壁相贴合。