[实用新型]一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构有效
| 申请号： | 201821489647.5 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN208848754U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张保胜;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;王湘;杨凯;刘子瑜;黄攀;胡建松 | 申请（专利权）人： | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/02 | 分类号： | H01G2/02;H01G4/12 |
| 代理公司： | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 瓷介电容器 射频微波 多层 微带 安装结构 焊膏 焊点 本实用新型 线路板 便于安装 大小不一 导通性能 镀银处理 两侧设置 微带结构 向内凸起 突出部 镀铜 焊接 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：包括微带(1)、焊膏(2)以及射频微波多层瓷介电容器(3)，其中，微带(1)为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧设有焊膏(2)，每一个微带(1)通过焊膏(2)与射频微波多层瓷介电容器(3)连接。
2.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述射频微波多层瓷介电容器(3)两侧设置的焊膏(2)沿射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部(21)。
3.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述焊膏(2)为高温焊膏。
4.如权利要求2所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述焊膏突出部(21)在射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧呈对称分布。
5.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述微带(1)的表面镀有铜。
6.如权利要求5所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述微带(1)表面镀铜的厚度为0.2mm。
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