[实用新型]一种以太网模块化封装结构

说明书

本实用新型属于通信网络设备技术领域，公开了一种以太网模块化封装结构，包括模块PCB板(1)以及焊接在模块PCB板(1)上的第一排引脚排座(2)和第二排引脚排座(3)，模块PCB板(1)上设置有圆形接地端(4)，第一排引脚排座(2)与模块PCB板(1)边缘的距离比第二排引脚排座(3)与模块PCB板(1)边缘的距离小至少1cm，所述三排引脚排座中的引脚间距均为1.27mm，第一排引脚排座(2)和第二排引脚排座(3)各有100个引脚，为2x50pin的排座。本实用新型能够使各引脚定义功能明确，方便设计人员在以太网模块功能允许的范围内自行设计所需的功能产品。

技术领域

本实用新型属于通信网络设备技术领域，尤其涉及一种以太网模块化封装结构。

背景技术

目前，在通信业领域，模块化设计为当前较主流的设计方式，模块化产品的主要电路设计直接在PCB板上设计完成，然后通过各种连接方式将功能引脚引出来供外部用来实现接口等所需的功能。现有的模块化结构设计复杂，功能引脚定义不清晰，导致使用不便。当需要的引脚增多时，现有的设计往往不能满足要求，封装结构体积变大，而且不好固定，从而导致使用上的困难。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种以太网模块化封装结构，能够使各引脚定义功能明确，方便设计人员在以太网模块功能允许的范围内自行设计所需的功能产品，引脚增加时能够合理布局，使封装结构紧凑，减小体积。

本实用新型实施例是这样实现的：

一种以太网模块化封装结构，包括模块PCB板以及焊接在模块PCB板上的第一排引脚排座和第二排引脚排座，以及设置在模块PCB板的圆形接地端，第一排引脚排座和第二排引脚排座平行设置并分别竖直置于模块PCB板的左右两侧，第一排引脚排座与模块PCB板边缘的距离比第二排引脚排座与模块PCB板边缘的距离小至少1cm，所述引脚排座中的引脚间距均为1.27mm，第一排引脚排座和第二排引脚排座各有100个引脚，为2x50pin的排座；所述圆形接地端为四个，位于第一排引脚排座和第二排引脚排座之间，分别分布在靠近第一排引脚排座的两端和第二排引脚排座的两端。

本实用新型实施例通过在模块PCB板上设置两排引脚排座以及接地端，并清晰定义各个引脚的功能，给设计人员在以太网模块功能允许的范围内自行设计所需的功能产品时提供了便利性，接地端设置为四个，简化了排座需要接地时的走线，避免出现长走线的封装结构；第一排引脚排座与模块PCB板边缘的距离比第二排引脚排座与模块PCB板边缘的距离小至少1cm，这样会不同场合的应用，保证能够合理装配，同时预留出用于固定整个封装结构的空间(第二排引脚排座与模块PCB板边缘的空间)，使封装结构被固定到其他模块时更容易；圆形接地端位于第一排引脚排座和第二排引脚排座之间，能够使得在引脚数量增加的情况下，减小封装结构的体积，同时各个圆形接地端离引脚的距离更近，走线更加方便。

附图说明

图1是本实用新型以太网模块化封装结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：