[实用新型]一种钢网板

说明书

本实用新型涉及一种钢网板，电路板印刷技术领域。包括钢板和设于钢板上的开孔,所述钢板上开孔之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9，所述细间距区内的开孔呈腰型，所述细间距区内的开孔的两条长边为相互平行的直线且开孔长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板的厚度为0.09mm～0.11mm，所述细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.8～0.9。通过对开孔比例的调整和针对局部做打薄处理，可以大大减小焊接后细间距集成电路连锡膏的情况。

技术领域

本实用新型涉及电路板印刷技术领域，尤其涉及一种钢网板。

背景技术

随着电子产品发展的日新月异，对SMT工艺制程的要求就会越来越多难，而SMT工艺第一个关键环节就是锡膏的丝网印刷，而丝网印刷的关键就是钢网板。而针对焊盘间距小于等于0.2mm的细间距集成电路，电路板焊盘通过钢网板涂覆上锡膏容易出现连锡膏现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种钢网板，具有降低连焊现象出现概率的优点。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种钢网板，包括钢板和设于钢板上的开孔,所述钢板上开孔之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9，所述细间距区内的开孔呈腰型，所述细间距区内的开孔的两条长边为相互平行的直线且开孔长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.8～0.9。

进一步的，所述钢板的厚度为0.1mm。

进一步的，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.9。

进一步的，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.85。

进一步的，所述细间距区的厚度为0.9mm。

进一步的，所述细间距区的厚度为0.85mm。

进一步的，所述钢板表面设有纳米涂层。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过对开孔比例的调整和针对局部做打薄处理，可以大大减小焊接后细间距集成电路连锡膏的情况。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是图1中A部的放大图；

图3是腰型的开孔与焊盘结构比较图。

附图标记：1、钢板；2、开孔；3、细间距区。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型实施例的技术方案进行描述。

一种钢网板，如图1所示，包括钢板1和设于钢板1上的开孔2,钢板1上开孔2之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区3，细间距区3内的开孔2面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9。在本实施例中，优选的比例为0.85或0.9。如图2和图3所示，细间距区3内的开孔2呈腰型，细间距区3内的开孔2的两条长边为相互平行的直线且开孔2长度方向的两端为对称的圆弧，而焊盘呈长方形。减小开孔2的面积可使焊盘上的锡膏量减少，以减小锡膏在焊盘上的扩散的面积。

钢板1的厚度为0.09～0.11mm，在本实施例中选用0.1mm的厚度，细间距区3的厚度与钢板1的厚度之比为0.8～0.9，在本实施例中选用0.85或0.9的比例对细间距区3做打薄处理。以减小细间距电路部分的焊盘上的锡膏的厚度，减小锡膏厚度的同时也同样减小的锡膏量，减小锡膏在焊盘上扩散的面积。