[实用新型]一种贴片式LED

说明书

本实用新型公开了一种贴片式LED，该贴片式LED包括：金属框架、位于金属框架中的碗杯、设置在碗杯底部的固晶区、位于固晶区内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体，其中，胶体包裹在金属框架的外围。本申请公开的上述技术方案，贴片式LED包括金属框架、位于金属框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种贴片式LED。

背景技术

贴片式LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有体积小、节能、环保等特点而得到广泛应用。

参见图1，其示出了现有贴片式LED的结构示意图，包括框架、碗杯、胶体，框架的底部为用于与电路板进行焊接的焊接面。将LED晶片放置在碗杯中，并在碗杯的上方覆盖胶体，利用胶体将LED晶片封装在框架中(图中箭头代表胶体与框架的结合处)。但是，由于胶体的包裹有限，则在潮湿和/或高温环境下，水汽容易从胶体与框架的交界处进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，从而可能会使贴片式LED发生失效。

综上所述，如何提高贴片式LED的密封性，以减少水汽的进入，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种贴片式LED，以提高贴片式LED的密封性，从而减少水汽的进入，进而降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种贴片式LED，包括：金属框架、位于所述金属框架中的碗杯、设置在所述碗杯底部的固晶区、位于所述固晶区内的LED晶片、用于对所述LED晶片进行封装的胶体，其中，所述胶体包裹在所述金属框架的外围。

优选的，所述碗杯的碗壁为金属碗壁。

优选的，位于所述固晶区侧边且与所述固晶区相连的金属碗壁上设置有凸起。

优选的，位于所述金属框架底部的引脚为向所述金属框架底部弯折的引脚。

优选的，所述金属框架的底部设置有盲孔洞。

优选的，所述盲孔洞为圆孔。

优选的，所述胶体为环氧胶。

优选的，所述LED晶片的底部设置有热沉片。

本实用新型提供了一种贴片式LED，该贴片式LED包括：金属框架、位于金属框架中的碗杯、设置在碗杯底部的固晶区、位于固晶区内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体，其中，胶体包裹在金属框架的外围。

本申请公开的上述技术方案，贴片式LED包括金属框架、位于金属框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有贴片式LED的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种贴片式LED的结构示意图；