[实用新型]4G网络线路板

说明书

本实用新型公开了4G网络线路板,包括上主板和下主板，上主板和下主板均包括有芯板、铜箔层和粘结片，芯板分别设置在上主板和下主板后端，铜箔层分别设置在上主板和下主板前端，芯板前端通过粘结片与半固化片一端固定连接，半固化片前端通过粘结片与传输基板一端固定连接，传输基板前端通过粘结片与铜箔层固定连接，上主板与下主板通过高导铜合金散热板固定连接，高导铜合金散热板与芯板、半固化片、传输基板、铜箔层和粘结片固定连接，高导铜合金散热板内部设置有导热层，上主板上方固定连接有定位板，定位板垂直设置在芯板、半固化片、传输基板、铜箔层和粘结片上方；它实现了能够及时散去线路板产生的热。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，更具体地说，涉及4G网络线路板。

背景技术

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

针对现有技术中存在的线路板产热量高而不能及时散热问题，本实用新型的目的在于提供4G网络线路板，已解决上述问题。

实用新型内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的线路板产热量高而不能及时散热问题，本实用新型的目的在于提供4G网络线路板，它可以实现能够及时散去线路板产生的热。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

4G网络线路板，包括上主板和下主板，所述上主板和下主板均包括有芯板、铜箔层和粘结片，所述芯板分别设置在上主板和下主板后端，所述铜箔层分别设置在上主板和下主板前端，所述芯板前端通过粘结片与半固化片一端固定连接，所述半固化片前端通过粘结片与传输基板一端固定连接，所述传输基板前端通过粘结片与铜箔层固定连接，所述上主板与下主板通过高导铜合金散热板固定连接，所述高导铜合金散热板与芯板、半固化片、传输基板、铜箔层和粘结片固定连接，所述高导铜合金散热板内部设置有导热层，所述上主板上方固定连接有定位板，所述定位板垂直设置在芯板、半固化片、传输基板、铜箔层和粘结片上方。

优选的，所述芯板、半固化片、传输基板和铜箔层与粘结片的接触面为粗糙面。

优选的，所述定位板上设置有刻度线。

优选的，所述传输基板与高导铜合金散热板连接处开设有散热孔。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

（1）本实用新型通过上主板与下主板上均设置有铜箔层，增加了导热性，使热量向边缘扩散，上主板与下主板通过高导铜合金散热板固定连接，高导铜合金散热板内部设置有导热层，芯片和传输基板产生的热一部分向铜箔层分散，另一部分传向高导铜合金散热板，高导铜合金散热板内的导热层加速对热量的吸收，在同类金属中导热效果最好，重量较轻，不会出现腐锈情况，从而解决了线路板产热量高，不能及时散热问题；

（2）本实用新型通过芯板、半固化片、传输基板和铜箔层与粘结片接触面为粗糙面，提高与粘结片接触面积，使粘结更牢固，定位板上设置有刻度线，便于线路板上各结构之间的定位，传输基板与高导铜合金散热板连接处开设有散热孔，便于使传输基板将热量传递给高导铜合金散热板，从而大大提升了线路板结构的稳定性和散热能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型上主板结构示意图。

图中标号说明：