[实用新型]一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置有效
申请号: | 201821494866.2 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN209000866U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/304;B24B37/27;B24B37/34 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 两组 晶圆 打磨 切片 表面研磨装置 弧形调节板 螺栓 弧形夹板 缓冲弹簧 生产加工 限位圈 右螺纹 左螺纹 方柱 限位 本实用新型 环形调节圈 顶端表面 附属装置 夹紧过程 夹紧效果 安装板 固定块 固定盘 伸缩杆 水平度 限位环 移动块 工作台 夹紧 砂盘 摇臂 支腿 电机 保证 | ||
本实用新型涉及附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置;其可以提高夹紧效果,可以不能适应不同大小的晶圆切片的夹紧,同时防止将晶圆切片在夹紧过程中被损坏;无需人工使用打磨砂盘对晶圆切片顶端表面进行打磨,节省人力,可以保证打磨面的水平度,提高打磨效果,提高实用性;包括工作台、四组支腿、固定盘、左弧形调节板、右弧形调节板、左弧形夹板、右弧形夹板、左调节螺栓、右调节螺栓、左限位圈、右限位圈、多组左缓冲弹簧、多组右缓冲弹簧、两组左螺纹管、两组左螺纹杆、两组右螺纹管、两组右螺纹杆、固定块、两组左限位方柱、两组右限位方柱、移动块、带动电机、摇臂、环形调节圈、安装板、限位环和伸缩杆。
技术领域
本实用新型涉及附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产加工的表面研磨装置。
背景技术
众所周知,用于晶圆生产加工的表面研磨装置是一种对切片完成的晶圆切片表面因切片引起的刀痕和凹凸面进行打磨,以便于更好的规整晶圆切片厚度,降低片与片之间的厚度差,提高平行度的辅助装置,其在晶圆生产加工的领域中得到了广泛的使用;现有的用于晶圆生产加工的表面研磨装置包括工作台、四组支腿、放置板、左卡板和右卡板,四组支腿的顶端分别与工作台底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,并且放置板的底端与工作台顶端中部连接,左卡板和右卡板的底端分别与放置板顶端的左侧和右侧连接,工作台的顶端右侧放置有打磨砂盘;现有的用于晶圆生产加工的表面研磨装置使用时,首先将待打磨的晶圆切片放置在放置板上,并且通过左卡板和右卡板将晶圆切片卡紧,然后人工使用打磨砂盘对晶圆切片的顶端表面进行打磨就可;现有的用于晶圆生产加工的表面研磨装置使用中发现,左卡板和右卡板与晶圆切片左端和右端的接触面积较小,导致其夹紧效果较差,且不能适应不同大小的晶圆切片的夹紧,适应能力较差,同时左卡板和右卡板在对晶圆切片卡紧过程中容易将晶圆切片的左端和右端损坏,导致其使用可靠性较差;并且人工使用打磨砂盘对晶圆切片顶端表面进行打磨,浪费较多人力,且不能保证打磨面的水平度,影响打磨效果,导致实用性较差。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种提高夹紧效果,可以不能适应不同大小的晶圆切片的夹紧,提高适应能力,同时防止将晶圆切片在夹紧过程中被损坏,提高使用可靠性;并且无需人工使用打磨砂盘对晶圆切片顶端表面进行打磨,节省人力,可以保证打磨面的水平度,提高打磨效果,提高实用性的用于晶圆生产加工的表面研磨装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造