[实用新型]聚光涂锡铜带的梯形铜基结构有效
申请号: | 201821495009.4 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN209133524U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 杨磊;李波 | 申请(专利权)人: | 常州市北达机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/054 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 213001 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜基 倒置梯形 涂锡铜带 聚光 梯形斜面 反光面 热膨胀 本实用新型 光线利用率 横截面轮廓 电池高温 功率提升 光伏组件 应力作用 夹角为 最大化 串焊 射入 双波 制备 和面 交错 两边 电池 释放 吸收 | ||
本实用新型涉及聚光涂锡铜带的梯形铜基结构,铜基结构的横截面轮廓呈梯形,沿长度方向具有面一与面二的两个面,铜基结构的梯形斜面与面二的夹角为46°~90°,面一和面二上分别设置有以三角形峰与倒置梯形槽交错循环构成的反光面结构,相邻的两三角形峰的间距或两倒置梯形槽的间距为0.1mm~0.4mm,三角形峰的高度或倒置梯形槽的槽深为0.025mm~0.12mm。梯形铜基结构两边设置的梯形斜面与面二形成夹角,将射入光伏组件电池上的光线利用率最大化吸收;面一与面二上设置有反光面结构,利于双波组件将功率提升至较高的水平,铜基结构制备的聚光涂锡铜带产品与电池高温串焊后材料因热膨胀内应力增大后起到释放应力作用。
技术领域
本实用新型涉及一种聚光涂锡铜带的梯形铜基结构。
背景技术
目前,太阳能光伏行业用于电池片串联焊接用的涂锡铜带,是基于一种宽厚度尺寸一致的扁平铜基带材,在其表面通过电镀或者热浸镀的工艺方式涂覆15~30微米的锡基焊料,以实现与电池片栅线焊接的目的。由于涂锡铜带串焊在电池片表面遮挡了电池一部分受光面积,从而降低了光线利用率。因此需要在涂锡铜带受光面设置具备反光条件的结构,有利于光线透过组件钢化玻璃照射在焊带表面的反光结构表面后再次反射回玻璃,并通过光学全漫反射原理再次被玻璃反射回电池表面达到光线被二次利用的目的。
现有的这种表面具有反光结构的涂锡铜带,由于焊接面涂层不均(较厚或较薄)都会在电池片串焊过程中导致虚焊、过焊的问题,特别是背面虚焊特别严重。由于这种涂锡铜带表面的反光结构设置在涂锡铜带表面的单侧,经过串焊设备拉伸、焊接后其内部的应力增大,特别是再经过层压后涂锡铜带与电池片之间无间隙释放残余应力,易导致层压后的光伏组件电池片出现隐裂、碎片等风险,而且目前行业中这种表面异构的涂锡铜带只适用普通光伏,无法适用在双玻技术的组件上。因此就需要一种即满足表面具备反光结构、降低层叠层压后碎片风险以及满足适用于常规或双玻组件制造的高效率聚光涂锡铜带产品,而制备这种产品的关键在于制备高效率聚光涂锡铜带所使用的铜基材及其表面结构设计。
公开号CN204243063U公开了反光焊带及具有该反光焊带的光伏组件,是在扁平常规焊带平正面帖附反光条,首先常规扁平焊带表面物理截面(含焊料涂层)呈圆弧形状并不平整,在帖附反光条时造成帖附不牢靠、边缘翘起卷曲等问题,而且该产品在批量生产过程中繁琐的工序造成较高的成本和质量不稳定。
公开号CN204441304U公开了热镀反光焊带,只设置了焊带一侧具备压痕面(反光面),不能将电池吸收的光线利用率最大化,同时这种设置由于焊接后焊带受热膨胀拉伸引取后应力变大无法释放导致层压后电池片碎片和隐裂的风险(特别是光伏组件可靠性机械负荷加载实验后)。
公开号CN105374885B公开了一种异构高效光伏焊带,公开号CN205016540U公开了高利用率焊带,为反光面斜纹和反光面带有耦合平台结构设计,这种设计的致命的弊端是若采用热浸镀镀锡工艺会导致锡合金焊料填充反光面设置的沟槽或者耦合平台,最终导致反射光线的反光面面积大大缩小并不能起到较理想的光学增益,而通过电镀的工艺方式获得产品的制备,存在大量的水资源污染和消耗,对人体健康也产生较大的威胁,因此不适合批量化生产的推广、其次由于电镀工艺的特殊性生产成本相对比热浸镀工艺较高。
公开号CN106024959A公开了太阳能电池片用结构化高增益反光焊带,其反光结构不能使组件电池光线利用率最大化,且其反光面和焊接面的焊料涂层为两种熔点不同的焊料,这种技术路线过于理想化,目前的技术难以解决同一种材料表面涂覆两种或两种以上的锡合金或者实现的成本高昂无法实现批量制备。
上述技术的共同特点是产品外形结构设置的形状均为矩形,这种外形结构不能有效的将射入电池的光线利用率最大化,而且焊接面由于铜基带表面为平滑面,通过热浸镀工艺镀锡后其表面实际呈圆弧面,涂层不均易导致虚焊、特别是再经过层压后涂锡铜带与电池片之间无间隙释放残余应力导致碎片率增加。
实用新型内容
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的