[实用新型]一种红外发射装置及移动终端有效
| 申请号： | 201821495027.2 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN208862843U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 高峰 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/50 | 分类号： | H04B10/50;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 红外发射装置 发光芯片 激光 红外光 电路板 本实用新型 激光扩散 移动终端 激光发光装置 电路板连接 安全性能 光学塑胶 直接照射 破损 伤害 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种红外发射装置，其特征在于，包括：电路板、激光发光芯片以及封装结构；其中
所述激光发光芯片固定连接在所述电路板上；
所述封装结构覆盖所述激光发光芯片并与所述电路板连接；
所述封装结构的外表面上设置有激光扩散结构；
所述封装结构的材质为光学塑胶。
2.根据权利要求1所述的红外发射装置，其特征在于，所述激光扩散结构设置在所述外表面中与所述激光发光芯片相对的位置。
3.根据权利要求1所述的红外发射装置，其特征在于，所述光学塑胶为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的红外发射装置，其特征在于，所述激光扩散结构为形状不规则的微型凸起结构。
5.根据权利要求4所述的红外发射装置，其特征在于，所述微型凸起结构为微米级的结构。
6.根据权利要求1所述的红外发射装置，其特征在于激光扩散结构的材质为光学塑胶。
7.根据权利要求1所述的红外发射装置，其特征在于，所述激光扩散结构的面积大于所述激光发光芯片的面积。
8.根据权利要求1所述的红外发射装置，其特征在于，所述激光发光芯片和所述电路板之间焊接连接。
9.根据权利要求1所述的红外发射装置，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或者印制电路板。
10.一种移动终端，其特征在于，包括：权利要求1到9任一项所述的红外发射装置。
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