[实用新型]一种供料器的压料结构

说明书

本实用新型公开了一种供料器的压料结构，包括机架，机架上设有上料槽，上料槽处设有传送齿轮和压料盖，压料盖靠出料端处的两侧壁与机架铰接，压料盖靠进料端处的侧壁与机架滑接，以使压料盖相对机架可在固定的角度范围内转动，机架上还设有回弹装置，回弹装置与压料盖靠进料端处的侧壁连接，以用于弹性压紧压料盖。本实用新型结构简洁灵活，压料效果好，可动态适应对载料带的传送，传送也更加受控可靠，压料盖可以打开，打开时容易操作，利于载料带的安装及其它操作，利于提高作业效率，作业过程更顺畅。

技术领域

本实用新型涉及用于贴片机的供料器，具体涉及一种供料器的压料结构，其特别适用于12～24mm的载料带。

背景技术

贴片机，是电子元件贴装的一种专用设备，其利用控制系统驱动贴装头运动，通过贴装头吸嘴从供料器拾取元件，并贴装到电路板的对应焊盘位置上，最终实现电路板元件的自动贴装。传统大型贴片机一般使用独立的供料器，也称作飞达(feeder)，与载带配合使用，能完成载带的进给，具有速度快、体积小、集成度高、控制简单的特点。

载带(Carrier Tape)是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(亦称上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，形成载料带，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。

现有的供料器在上料时，往往需要通过限位结构对载料带进行限位，使载料带与传送齿轮保持啮合，以防止载料带翘起脱齿。然而，现有的限位结构不够灵活，使用条件比较苛刻，难以顺畅动态地与载料带和传送齿轮协调配合，进而影响供料贴装作业，更重要的是，压料盖的位置比较固定，难以打开，影响载料带在压料盖处的安装及其它操作，进而影响作业效率，因此，有必要对以上不足加以改进。

发明内容

为了改善以上不足，本实用新型提供一种结构灵活、压料盖能够打开的供料器的压料结构。本实用新型通过以下技术方案实现：一种供料器的压料结构，包括机架，所述机架上设有上料槽，所述上料槽处设有传送齿轮和压料盖，所述压料盖靠出料端处的两侧壁与所述机架铰接，所述压料盖靠进料端处的侧壁与所述机架滑接，以使所述压料盖相对所述机架可在固定的角度范围内转动，所述机架上还设有回弹装置，所述回弹装置与所述压料盖靠进料端处的侧壁连接，以用于弹性压紧所述压料盖。

优选的，所述上料槽的侧壁部的顶面向外凸起，以形成卡头，所述压料盖的顶壁对应所述卡头处贯设有卡口，所述卡头与所述卡口相配合，以用于对所述压料盖沿其顶壁的宽度方向限位。

优选的，所述回弹装置包括卡扣滑件、压缩弹簧和螺丝，所述卡扣滑件贯设有滑口，两所述螺丝穿经所述滑口并与所述机架螺接，所述卡扣滑件与所述压料盖靠进料端处的侧壁卡接，所述压缩弹簧设于所述卡扣滑件与所述机架之间。

优选的，所述压料盖靠进料端处的侧壁贯设有滑孔，所述滑孔处设有与所述机架螺接的螺丝。

优选的，所述上料槽靠出料端处的底壁设有凹腔，所述凹腔处设有压缩弹簧和弹片，所述压缩弹簧的一端固定，另一端与所述弹片固接。

优选的，所述机架上还设有容槽，所述压缩弹簧位于所述容槽内。

本实用新型结构简洁灵活，压料效果好，可动态适应对载料带的传送，传送也更加受控可靠，压料盖可以打开，打开时容易操作，利于载料带的安装及其它操作，利于提高作业效率，作业过程更顺畅。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。