[实用新型]一种温控体感振动装置的控制系统

权利要求书

1.一种温控体感振动装置的控制系统，其特征在于：所述控制系统包括微处理器控制模块，连接所述微处理器控制模块的功率放大模块及温控模块，连接所述功率放大模块的振动器，连接所述温控模块及所述振动器的温度传感器，及电性连接所述微处理器控制模块、所述功率放大模块、所述温控模块、所述振动器及所述温度传感器的电源模块；

所述微处理器控制模块：用于进行数据处理及协调各个模块进行工作；

所述功率放大模块：用于将信号进行放大并输出给所述振动器；

所述温控模块：用于将所述温度传感器监测到的温度信号实时传递给所述微处理器控制模块；

所述振动器：用于产生机械振动；

所述温度传感器：用于监测所述振动器的温度；

所述电源模块：用于给各个模块进行降压供电。

2.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于，所述温控模块为比较器温控单元或MCU温控单元。

3.根据权利要求2所述的控制系统，其特征在于，所述振动器与所述温度传感器个数相同且至少为一个。

4.根据权利要求3所述的控制系统，其特征在于，所述振动器为扁平动铁式磁电振动器或扁平动圈式磁电振动器，所述振动器为两个分别为第一振动器及第二振动器，所述温度传感器为两个分别为第一温度传感器SP1及第二温度传感器SP2。

5.根据权利要求4所述的控制系统，其特征在于，所述微处理器控制模块包括控制芯片U5、电阻R48、电阻R27、电阻R77、电容C108、电容C109、电容C20、电容C29、电容C28、电容C23、电容C27、电容C31、电容C30、电容C32、电容C33、电容C34、电容C35、电容C42、晶振Y101、晶振Y2及无线天线JP3，所述控制芯片U5的2针脚分别连接所述电容C108的一端及所述电源模块，所述控制芯片U5的3针脚分别连接所述电容C109的一端及所述电源模块，所述控制芯片U5的4针脚连接所电容C20的一端，所述控制芯片U5的8针脚分别连接所述电容C29的一端及所述晶振101的一端，所述控制芯片U5的9针脚分别连接所述电容C28的一端及所述晶振101的另一端，所述控制芯片U5的10针脚连接所述电容C23的一端，所述控制芯片U5的11针脚连接所述电容C27的一端，所述电容C27的另一端连接所述无线天线JP3的1针脚，所述控制芯片U5的13针脚分别连接所述电容C31的一端及所述晶振Y2的一端，所述控制芯片U5的14针脚分别连接所述电容C30的一端及所述晶振Y2的另一端，所述控制芯片U5的27针脚连接所述电阻R48的一端，所述电阻R48的另一端连接所述电源模块，所述控制芯片U5的33针脚连接所述电容C35的一端，所述控制芯片U5的34针脚连接所述电容C34的一端，所述控制芯片U5的35针脚连接所述电容C33的一端，所述控制芯片U5的36针脚连接所述电容C32的一端，所述控制芯片U5的40针脚连接所述电容C42的一端，所述控制芯片U5的41针脚连接所述电阻R27的一端，所述控制芯片U5的42针脚连接所述电阻R77的一端，所述控制芯片U5的1针脚、12针脚、37针脚、38针脚、所述电容C108的另一端、所述电容C109的另一端、所述电容C20的另一端、所述电容C29的另一端、所述电容C28的另一端、所述电容C23的另一端、所述无线天线JP3的3针脚、2针脚、所述电容C31的另一端、所述电容C30的另一端、所述电容C32的另一端、所述电容C33的另一端及所述电容C42的另一端均连接GND。