[实用新型]一种分离式芯片甩胶机有效

专利信息
申请号: 201821501184.X 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN208810475U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 高培成;于如远;于强 申请(专利权)人: 山东民峰智能科技有限公司
主分类号: B05C11/08 分类号: B05C11/08
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 曹玉琳
地址: 250200 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 空心转杆 固定架 芯片放置槽 收集腔 转轴 芯片放置平台 从动带轮 软管连接 主动带轮 芯片 甩胶机 底端 连通 电机 底部中央位置 本实用新型 电机带动 顶部设置 工作效率 皮带连接 上下两端 万向接头 抽气泵 抽气口 漏斗状 设置孔 输出轴 甩胶 轴承
【说明书】:

一种分离式芯片甩胶机,包括固定架,固定架内底部中央位置设置电机,电机的输出轴与转轴的底端连接,转轴上设置数个主动带轮,固定架内设置数个空心转杆,空心转杆的两端与固定架的上下两端之间均设置第二轴承,空心转杆的顶部设置芯片放置平台,芯片放置平台得中央开设芯片放置槽,芯片放置槽的底部与漏斗状的收集腔的顶部连通,收集腔的底部与空心转杆连通,芯片放置槽与收集腔之间设置孔板,空心转杆中部设置一个从动带轮,从动带轮与转轴上的一个主动带轮通过皮带连接,空心转杆的底端通过万向接头与软管连接,软管连接同一个抽气泵的抽气口。本实用新型中采用一个电机带动多个芯片同时进行甩胶,有效的提高了工作效率。

技术领域

本实用新型属于芯片制造领域,具体地说是一种分离式芯片甩胶机。

背景技术

在半导体芯片制作过程中,光刻是最复杂、最昂贵和最关键的工艺,光刻成本约占硅片制造成本的三分之一,消耗时间约占整个硅片生产时间的40%—60%。对于光刻工艺来说,硅片上的光致抗蚀剂(俗称光刻胶)的厚度和均匀性是非常关键的参数,它直接影响着后续光刻工艺的质量,从而影响着成品芯片的性能和可靠性。大多数光刻胶的涂胶工艺普遍采用旋转式涂胶的方法即甩胶法,把光刻胶滴在芯片上,然后让芯片旋转,利用离心力将胶甩匀。目前一般芯片生产厂家使用的甩胶机的结构是用无级变速电机实现芯片的旋转,这种电机的轴是空心的,下端与抽气管连接,工作时抽气机通过抽气管,在电机空心轴产生吸力,将放在轴上端的芯片吸住,吸力的大小可通过调节抽气机的功率调节;并且,电机一般采取无刷电机,离心力的大小可通过调节电机转速调节。本公司之前申报过专利号为:201620077307.6,名称为:一种分离式芯片甩胶机,其解决了现有的甩胶机,都是采用霍尔元件代替电刷,而霍尔元件类似于电磁开关,高频率的开、关动作使霍尔元件极易损坏,往往导致甩胶机频繁修理,严重影响芯片加工生产效率;并且,空心电机的输出轴和机壳是一体的,与抽气管的连接空间小,拆卸不方便的问题,但是其采用的单个电机带动单个工作平台转动,工作效率较低,且虽然电机的转速可以控制,但是操作中难免产生误差,从而导致不同光刻胶的厚度不均。

实用新型内容

本实用新型提供一种分离式芯片甩胶机,用以解决现有技术中的缺陷。

本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种分离式芯片甩胶机,包括固定架,所述的固定架内底部中央位置设置电机,所述的电机的输出轴与转轴的底端固定连接,所述的转轴的顶端与第一轴承的内圈固定连接,所述的第一轴承的外圈与固定架的内侧顶部固定连接,所述的转轴上设置数个主动带轮,所述的固定架内设置数个空心转杆,所述的空心转杆的数量与主动带轮的数量相同,所述的空心转杆的两端均穿过固定架的上下两端,所述的空心转杆的两端与固定架的上下两端之间均设置第二轴承,所述的空心转杆的顶部设置芯片放置平台,所述的芯片放置平台得中央开设芯片放置槽,所述的芯片放置槽的底部与漏斗状的收集腔的顶部连通,所述的收集腔的底部与空心转杆连通,所述的芯片放置槽与收集腔之间设置孔板,所述的空心转杆中部设置一个从动带轮,所述的从动带轮与转轴上的一个主动带轮通过皮带连接,所述的空心转杆的底端通过万向接头与软管连接,所述的软管连接同一个抽气泵的抽气口。

如上所述的一种分离式芯片甩胶机,所述的芯片放置平台的外周设置圆筒,所述的圆筒的底部与芯片放置平台固定连接,所述的圆筒得顶部与圆盖螺纹连接。

如上所述的一种分离式芯片甩胶机,所述的抽气泵的出气口与光刻胶回收箱连通。

如上所述的一种分离式芯片甩胶机,所述的空心转杆的内壁、芯片放置平台的表面、芯片放置槽的槽壁、收集腔的内壁、孔板表面、万向接头的内壁、软管的内壁、圆筒的内壁以及圆盖的底部均光滑设置。

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