[实用新型]一种晶体三极管套磁珠装置有效
申请号: | 201821502559.4 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN209418466U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 欧阳绍云 | 申请(专利权)人: | 深圳市星迅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人: | 袁辉;刘玉珍 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁珠 活动托块 上调节座 晶体三极管 平送导轨 气缸座 下调节座 直线滑轨 导针 滑块 斜口 压板 本实用新型 加工生产 可调气缸 生产效率 不良率 弹簧 小块 轴承 自动化 | ||
本实用新型公开了一种晶体三极管套磁珠装置,包括气缸座、上调节座和下调节座,所述气缸座上方设有可调气缸,所述气缸座下方设有上调节座以及上调节座下方设有下调节座,所述上调节座一侧设有磁珠活动托块座以及磁珠活动托块座上设有调节小块,所述上调节座上设有直线滑轨,所述直线滑轨上设有导针滑块以及导针滑块下方设有斜口压板,所述斜口压板下方设有磁珠活动托块以及磁珠活动托块上设有轴承,所述磁珠活动托块下方设有磁珠平送导轨以及磁珠平送导轨下方设有晶体三极管,所述磁珠平送导轨上设有磁珠,所述磁珠活动托块座一侧设有弹簧。通过更加自动化的套磁珠机构,减少套磁珠加工生产的不良率进而提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及电子加工领域,具体涉及一种晶体三极管套磁珠装置。
背景技术
在电子线路中磁环常套在元件引脚之上用于抵抗干扰作用,以往的自动化机械设备作业中,在套磁珠环节命率不高,且磁珠通用性不强,特别是磁珠厚度小于2毫米时,命中率更低甚至无法加工,因为以往的套磁珠方式是将磁珠通过垂直或水平方向将磁珠推送到晶体引脚之上,磁珠内孔对准元件引脚,然后磁珠自由落下套入元件引脚上。由于磁珠与元件引脚始终有一定的距离,当磁珠脱离护轨(限位治具)下落的过程中随机性大,翻转、摆动的角度不定,因此并不能确保每颗磁珠都能套入元件引脚内,从而影响到产品的合格率。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型公开了一种晶体三极管套磁珠装置,通过设有的自动化套磁珠机构,减少了套磁珠加工生产过程中不良率,使得加工后的磁珠更加符合要求,保证产品质量,提高生产效率。
为了达到以上目的,本实用新型提供如下技术方案:包括气缸座、上调节座和下调节座,所述气缸座上方设有可调气缸,所述气缸座下方设有上调节座以及上调节座下方设有下调节座,所述上调节座一侧设有磁珠活动托块座以及磁珠活动托块座上设有调节小块,所述上调节座上设有直线滑轨,所述直线滑轨上设有导针滑块以及导针滑块下方设有斜口压板,所述斜口压板下方设有磁珠活动托块以及磁珠活动托块上设有轴承,所述磁珠活动托块下方设有磁珠平送导轨以及磁珠平送导轨下方设有晶体三极管,所述磁珠平送导轨上设有磁珠,所述磁珠活动托块座一侧设有弹簧,通过设有的自动化套磁珠机构,减少了套磁珠加工生产过程中不良率,使得加工后的磁珠更加符合要求,保证产品质量,提高生产效率。
作为本实用新型的一种改进,所述可调气缸和气缸座之间设有减震层,减轻气缸作业过程中产生的震动,有效地防止了震动强度过大对套磁珠作业造成影响。
作为本实用新型的一种改进,所述导针滑块下方设有导针且导针位于斜口压板之间,导针穿过磁珠内孔,使磁珠因外力与磁珠护轨分离,更方便进行套磁珠作业。
作为本实用新型的一种改进,所述导针下端与晶体三极管位置正对应,使磁珠更加准确自然的落入,提高了套磁珠生产的合格率,保证了生产后的产品质量。
作为本实用新型的一种改进,所述轴承为694轴承,使磁珠活动托块移动更加顺畅,保证套磁珠过程不受影响。
相对于现有技术,本实用新型具有如下优点:通过在气缸和气缸座之间设有的减震层,可以减轻气缸作业过程中产生的震动,有效地防止了气缸震动强度过大对后续的套磁珠过程造成影响,斜口压板间设有的导针方便磁珠与磁珠护轨分离,方便套磁珠作业,并且导针下端与晶体三极管位置正对应可以使磁珠更加准确自然的落入,提高了套磁珠生产的合格率,保证了生产后的产品质量,整个套磁珠流程更加的自动化,减少套磁珠加工生产的不良率从而提高生产效率,极大的降低了劳动成本。
附图说明
图1为本实用新型一种晶体三极管套磁珠装置结构图。
图2为本实用新型后视图。
图3为本实用新型工作示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造