[实用新型]一种全自动二极管套磁珠点胶机有效
申请号: | 201821502561.1 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN209344037U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 欧阳绍云 | 申请(专利权)人: | 深圳市星迅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人: | 袁辉;刘玉珍 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种全自动二极管套磁珠点胶机,包括撕编带装置、送料装置、拉脚装置、切脚装置、折弯装置、点胶装置、套磁珠装置、压磁珠装置和收料装置,所述撕编带装置一侧设有编带电机,所述撕编带装置下方设有编带退料槽和二极管,所述撕编带装置上方设有退废编带压轮组,所述退废编带压轮组下方设有托料挂钩和撕编带齿轮组合,所述送料装置包括送料开夹气缸和送料气缸,所述送料开夹气缸上方设有夹子,所述拉脚装置包括下调节板和夹料气缸,所述夹料气缸一侧设有拉脚模,所述切脚装置下方设有切刀调节座,所述切脚装置一侧设有切脚气缸。实现全自动连续动作,保证产品质量,降低劳动成本,提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及电子行业加工设备领域,具体涉及一种全自动二极管套磁珠点胶机。
背景技术
二极管是电子电路常用的核心元件之一,在电子线路板上不同的位置关系,二极管的引脚需套上抗干扰磁环。在以往的流水作业中,首先用电阻成型机将编带二极管切断、整形,然后人工在二极管引脚根部套上磁环再用小量胶水固定,之后整齐排放晾干待用,人手组装作业容易产生磁环不到位、挤出的胶水量不均匀等缺陷,更重要的是加工效率底下远远不能供应批量生产需求。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型公开了一种全自动二极管套磁珠点胶机,能自动先将编带二极管成型再将磁环套入二极管引脚、并自动点上定量胶水将其固定的机器,来代替人工作业,从而提高生产效率。
为了达到以上目的,本实用新型提供如下技术方案:包括撕编带装置、送料装置、拉脚装置、切脚装置、折弯装置、点胶装置、套磁珠装置、压磁珠装置和收料装置,所述撕编带装置一侧设有编带电机,所述撕编带装置下方设有编带退料槽和二极管,所述撕编带装置上方设有退废编带压轮组,所述退废编带压轮组下方设有托料挂钩和撕编带齿轮组合,所述送料装置包括送料开夹气缸和送料气缸,所述送料开夹气缸上方设有夹子,所述拉脚装置包括下调节板和第一夹料气缸,所述第一夹料气缸一侧设有拉脚模,所述切脚装置上方和下方分别设有上刀调节旋钮和下刀调节旋钮,所述切脚装置下方设有切刀调节座,所述切脚装置一侧设有切脚气缸,所述上刀调节旋钮和下刀调节旋钮之间设有限位模具,所述限位模具上方和下方分别设有上切刀和下切刀,所述限位模具一侧设有切刀连杆,所述折弯装置下方设有第一调节支架,所述折弯装置上方设有折弯气缸,所述折弯气缸一侧设有直齿条,所述折弯气缸下方设有齿轮和摆杆,所述点胶装置下方设有点胶阀调节座,所述点胶装置上方设有点胶阀气缸,所述套磁珠装置设有下调节支架和上调节支架,所述上调节支架上方设有推磁珠气缸,所述套磁珠装置设有套磁珠滑座和套磁珠滑块,所述套磁珠滑座和套磁珠滑块上均设有下磁珠滑槽和磁珠,所述压磁珠装置设有第二调节支架和压磁珠气缸,所述压磁珠气缸设置在第二调节支架一侧,所述压磁珠气缸一侧下方设有压磁珠模具,所述收料装置设有摆料托盘和摆料滑轨,所述摆料托盘一侧设有收料开夹气缸,所述摆料滑轨上设有同步皮带,所述同步皮带两端设有同步轮,所述同步轮下方设有感应光电,所述摆料滑轨一侧设有摆料电机,将二极管自动送料、切脚整形、点胶水、套磁环固定、摆料实现全自动连续生产,从而保证产品质量,降低劳动成本,提高生产效率。
作为本实用新型的一种改进,所述送料气缸上方设有顶夹模气缸且顶夹模气缸上方设有固定夹手和活动夹手,可以夹持住二极管的整套模组向前推送至上料处,最后开夹气缸退回夹子将二极管夹住,模组再退回取料。
作为本实用新型的一种改进,所述下调节板上方设有中调节板以及中调节板上方设有拉脚气缸,可调节拉脚模的空间位置。
作为本实用新型的一种改进,所述折弯装置一端设有折弯模和挡料模,通过调节旋钮可调整气缸的推出行程,从而改变折弯模的运行轨迹,实现不同的折弯型状要求。
作为本实用新型的一种改进,所述点胶装置一侧设有点胶阀座以及点胶阀座一侧设有点胶阀,可灵活大范围的调整点胶阀角度。
作为本实用新型的一种改进,所述推磁珠气缸一侧设有套磁珠手指气缸和校正夹手,通过套磁珠手指气缸带动校正夹手再张开,完成套磁珠动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造