[实用新型]一种低封接高密封性连接头

权利要求书

1.一种低封接高密封性连接头，包括内导体(1)、外导体(2)和内外导体之间的隔离密封层(3)，所述的内导体(1)为阶梯式变直径的金属导体圆柱，所述的外导体(2)为中空的金属导体套管，其特征在于，所述的内导体(1)的长度大于外导体(2)的长度，所述的隔离密封层(3)的两侧分别与内导体(1)和外导体(2)紧密连接，连接处的接触面均为磨砂面，所述的外导体(2)内侧的中部设有凹槽(21)，隔离密封层(3)上与外导体(2)的接触面处设有与凹槽(21)相匹配的凸出部，所述的凹槽(21)内部设有凸台(211)，凸台(211)紧固于凹槽(21)的中部。

2.根据权利要求1所述的一种低封接高密封性连接头，其特征在于，所述的凹槽(21)的截面为半圆形。

3.根据权利要求2所述的一种低封接高密封性连接头，其特征在于，所述的凹槽(21)的截面对应的直径长度为外导体(2)轴向高度的1/2～1/5。

4.根据权利要求1所述的一种低封接高密封性连接头，其特征在于，所述的凸台(211)为阶梯式变径圆柱，其直径沿凹槽(21)底部向内导体(1)方向逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的一种低封接高密封性连接头，其特征在于，所述变径圆柱的阶梯数为1～5个。

6.根据权利要求5所述的一种低封接高密封性连接头，其特征在于，所述的凸台(211)的顶部高度小于凹槽(21)的最大深度。

7.根据权利要求1所述的一种低封接高密封性连接头，其特征在于，所述的磨砂面的粒度大小为200目～1000目。