[实用新型]绝缘皮膜、软排线及显示装置

说明书

本实用新型公开了一种绝缘皮膜、软排线及显示装置，其中，绝缘皮膜用于软排线，且绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，第一绝缘层和屏蔽层相互连接，该屏蔽层包括基体，该基体内设置有导电粉末。本实用新型改进了绝缘皮膜的结构，简化了软排线的生产工艺。

技术领域

本实用新型涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种绝缘皮膜、软排线及显示装置。

背景技术

液晶电视、电脑主机等电子设备中，普遍采用柔性软排线(FFC)将各连接器之间电连接。现有的柔性软排线通常包括导线层，以及，设于导线层侧面的绝缘皮膜，在绝缘皮膜背离导线层的一侧表面还贴附有一层铝箔或者铜箔等金属箔片，以防止柔性软排线受到电磁干扰而影响信号的传输。

但是，上述采用铝箔或者铜箔等金属箔片对电磁进行屏蔽的方式，会使得柔性软排线的加工工序较多，影响柔性软排线的生产加工效率，增加了柔性软排线的生产制造成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种绝缘皮膜，旨在改进绝缘皮膜的结构，减少软排线的生产工艺步骤，进而提高软排线的生产效率，降低软排线的生产制造成本。

为实现上述目的，本实用新型提出一种绝缘皮膜，用于软排线，所述绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，所述第一绝缘层和所述屏蔽层相互连接，所述屏蔽层包括基体，所述基体内设置有导电粉末。

可选地，所述第一绝缘层和所述基体一体成型设置。

可选地，所述第一绝缘层的材质与所述基体的材质相同，所述导电粉末的密度大于所述基体材质的密度，所述导电粉末在熔融状态的基体材质中下沉，以形成具有所述导电粉末的屏蔽层，和不具有所述导电粉末的第一绝缘层。

可选地，所述第一绝缘层的材质与所述基体的材质相同，所述导电粉末的密度小于所述基体材质的密度，所述导电粉末在熔融状态的基体材质中上浮，以形成具有所述导电粉末的屏蔽层，和不具有所述导电粉末的第一绝缘层。

可选地，所述导电粉末包括金属粉和/或碳粉。

可选地，所述绝缘皮膜的厚度h满足：0.01mm≤h≤0.1mm。

本实用新型还提出一种软排线，该软排线包括：

导线层；

及如上所述的绝缘皮膜，所述绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，所述第一绝缘层和所述屏蔽层相互连接，所述屏蔽层包括基体，所述基体内设置有导电粉末，所述绝缘皮膜与所述导线层的侧面连接，所述绝缘皮膜的第一绝缘层与导线层贴合。

可选地，所述导线层的两侧面设有所述绝缘皮膜。

可选地，所述导线层的一侧设置有所述绝缘皮膜，所述导线层的另一侧设有第二绝缘层。

本实用新型还提出一种显示装置，该显示装置包括如上所述的软排线，所述软排线包括：

导线层；

及如上所述的绝缘皮膜，所述绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，所述第一绝缘层和所述屏蔽层相互连接，所述屏蔽层包括基体，所述基体内设置有导电粉末，所述绝缘皮膜与所述导线层的侧面连接，所述绝缘皮膜的第一绝缘层与导线层贴合。

本实用新型通过使用于软排线的绝缘皮膜包括相互连接的第一绝缘层和屏蔽层，使屏蔽层包括基体，并在基体内设置导电粉末，以使屏蔽层具有防电磁干扰的效果。由此，屏蔽层能够代替铝箔或者铜箔等金属箔片，使软排线在生产制造的过程中无需再粘贴金属箔片，降低了软排线的成本和厚度，而且，还减少了在生产制造软排线的过程中粘贴金属箔片的工序，提高了软排线的加工效率，并降低了软排线的生产制造成本。

附图说明