[实用新型]散热焊盘

说明书

本实用新型公开了一种散热焊盘，包括环氧基板，设置在环氧基板上表面的焊盘，环氧基板和焊盘贯穿有若干组散热孔，每组散热孔的上表面设有电子元器件，每组散热孔包括若干外孔和若干内孔，若干外孔围成正方形结构，内孔设置在正方形结构内，外孔和内孔的内壁涂覆有黄金层。它的优点是打破传统的散热设计，控制外孔和内孔的数量、排列方式、减少散热焊盘的气泡，能够让大功率器件有良好的散热；黄金层具有很好的散热效果；黄金层的内侧设有黄铜层，减少了黄金层的厚度，降低生产成本；焊盘通过导热胶层直接与散热体接触，焊盘上的热量直接通过导热胶层传导至散热体上。

技术领域

本实用新型涉及大功率电子元器件的散热技术领域，尤其是一种散热焊盘。

背景技术

一般SMD大功率贴片元器件散热是通过在PCB上打多个散热过孔，该种散热方式没有考虑散热过孔的数量、散热过孔的排列方式、间距及生产过程中产生气泡对散热的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种散热焊盘。

本实用新型的一种技术方案：

一种散热焊盘，包括环氧基板，设置在环氧基板上表面的焊盘，环氧基板和焊盘贯穿有若干组散热孔，每组散热孔的上表面设有电子元器件，每组散热孔包括若干外孔和若干内孔，若干外孔围成正方形结构，内孔设置在正方形结构内，外孔和内孔的内壁涂覆有黄金层。

一种优选方案是外孔和内孔的内壁与黄金层之间设有黄铜层。

一种优选方案是外孔的数量为三十二个，三十二个外孔围成正方形结构；内孔的数量为二十一个，其中，七个内孔连接形成第一直线，该第一直线与正方形结构的轴线重合，另外七个内孔连接形成第二直线，剩余七个内孔连接形成第三直线，第二直线和第三直线分别与第一直线垂直，且第二直线和第三直线关于正方形结构的中心对称。

一种优选方案是散热焊盘还包括散热体和导热胶层，散热体表面涂覆有导热胶层，环氧基板紧贴在导热胶层表面。

一种优选方案是电子元器件为SMD电感。

综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：打破传统的散热设计，控制外孔和内孔的数量、排列方式、减少散热焊盘的气泡，能够让大功率器件有良好的散热；黄金层具有很好的散热效果；黄金层的内侧设有黄铜层，减少了黄金层的厚度，降低生产成本；焊盘通过导热胶层直接与散热体接触，焊盘上的热量直接通过导热胶层传导至散热体上。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是图2的爆炸图；

图4是本实用新型的爆炸图；

图5是图4中A的局部放大图；

图6是本实用新型中外孔的剖视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。